AI 芯片
TSMC 7月营收增长44.7%。文件本身从未提及 AI。
营收达新台币4675.8亿元，连续第七个月增速超过35%。月度公告不含任何业务分项——围绕它的 AI 归因全是推断。
2026年8月10日
AI 芯片新闻
芯片层决定谁能构建前沿 AI。本专题聚焦 GPU 路线图、云巨头自研加速器、晶圆厂产能、出口管制以及 AI 硅片初创公司的新动向。
AI 芯片最新新闻
AI 芯片
特朗普为多晶硅设下价格底线，位于晶圆下游
一项 Section 232 总统公告自 12 月 4 日起对多晶硅、硅锭、晶圆、电池片和组件加征 15% 关税，并设定最低进口价格。理由提到了 AI。
2026年8月9日
制造业 AI
SK海力士承诺向两座晶圆厂投39B，洁净室将于2028年启用
35.2 万亿韩元用于龙仁 DRAM 晶圆厂，19.1 万亿韩元用于清州 NAND 晶圆厂。两者都无法缓解促使它们上马的存储芯片短缺。
2026年8月9日
中国人工智能监管
HP、Asus 和 Acer 正在出货搭载中国 DRAM 的笔记本。消息人士称，这并不是更便宜的选择。
CXMT 存储芯片已以有限规模进入三大全球品牌的笔记本。原因不是价格——而是 AI 数据中心正吞噬 70% 的存储产量，市场上也没有别的可买。
2026年8月6日
AI 芯片
三星把HBM推上前台，但8X数字仍属概念
在 8 月 5 日圣克拉拉举行的 FMS 2026 上，Samsung 展示了已进入量产、层数超过 400 层的 V10 BV-NAND，以及两种 3D 存储架构——zHBM 和 zNAND-O——但后两者并非量产产品。
2026年8月6日
Anthropic
Anthropic在招芯片设计师，但确认的是协同设计而非造芯
针对定制硅团队的招聘信息属实，Anthropic 也确认了这项计划。围绕 Samsung 代工厂的说法来自 The Information，目前并没有制造协议。
2026年8月6日
AI 芯片
SK海力士与SanDisk发布首个高带宽闪存标准
该规范定义了一种位于 AI 加速器中 HBM 与 SSD 之间的 NAND 层级，容量可达 512GB、带宽最高 3TB/s。它通过 Open Compute Project 与 Google、Tenstorrent 一同发布——这是一份文档，不是产品。
2026年8月4日
AI 芯片
韩国国家AI计算中心破土动工，29%由国家持有
这座位于海南、由 Samsung SDS 牵头的 2.5 万亿韩元设施已获批 40 兆瓦供电。这个规模大约只是“国家 AI 中心”一词容易让人联想到的千兆瓦级园区的五十分之一。
2026年8月3日
Nvidia
TSMC的3nm产量提前爬升，但TSMC并未证实
供应链报道显示，3nm 产能将在第四季度初达到每月 180,000 片晶圆开工量。这是迄今关于 2027 年加速器出货量最具体的信号——其中没有一个数字来自 TSMC。
2026年8月3日
Google AI
MediaTek 正在为 Google 的下一代 TPU 打造 SerDes，但尚未拿下订单
该公司正为 2027 年下半年准备在 2nm 工艺上推出 400G 和 448G 互连，目标指向 TPU v10 和 Meta 的下一代加速器。报道称这只是“投标的关键使能因素”，并不等同于合同。
2026年8月3日
中国人工智能监管
中国首款LPDDR6达12.8 Gbps，海外为14.4 Gbps
长鑫存储本周将其首款 LPDDR6 推进到验证末期。它与 SK hynix 之间的速度差，是迄今最直观地量化出口管制代价的单一数字。
2026年8月3日
AI 芯片
Olix融资3.12亿美元、估值33亿美元，未设领投方
两家行业媒体称此轮由 Fundomo 领投。公司公告则将投资者平铺在一句话中，未提领投方，并且全部以美元计价，而部分报道却将其换算成英镑。
2026年8月3日
AI 芯片
香港自阿里巴巴以来最大上市首分钟即破发
Zhongji Innolight 通过出售连接 AI 集群的光器件募资 68 亿美元，随后以低于其 980 港元发售价开盘，盘中一度跌至 10.2%，收跌 2.04%。其深圳股份当日下跌 9.15%。
2026年7月30日
AI 芯片
Qualcomm 斥资收购编译器公司，剑指 CUDA，实际少付 8 亿美元
Modular 的收购最终成交价约为 31 亿美元，而非广泛流传的 39 亿美元——Qualcomm 股价在签约到交割期间下跌。Chris Lattner 现任执行副总裁。
2026年7月30日
AI 芯片
华盛顿如今开始在其资助的芯片公司中持股
七项 CHIPS 研究奖项以意向书形式签署，总额 8.74 亿美元。对于一项 3 亿美元的硅光子学奖项，商务部将获得 GlobalFoundries 约 1% 的股份。
2026年7月30日
AI 芯片
欧洲启动7个AI Gigafactory招标，已有€1 Billion
EuroHPC 的招标于周四上午正式启动，截止日期为 11 月 12 日。公共资金的一半取决于成员国尚未就 2028—2035 年预算达成一致，而芯片将来自 AMD、Nvidia 和 Qualcomm。
2026年7月30日
AI 芯片
Arm 的数据中心版税收入翻倍，股价下跌 8%
营收创下第一财季纪录，达 12.9 亿美元，自由现金流增长 343%，基础设施版税收入同比增长逾一倍。随后 Arm 将全年版税增长预期下调至高个位数，市场据此定价。
2026年7月30日
AI 芯片
三星的存储芯片热潮把自家手机业务推入亏损
营业利润暴增逾18倍至89.5万亿韩元，其中半导体部门贡献了89.2万亿韩元。Galaxy移动业务则录得历史上首次营业亏损，受到同事部门向其收取的零部件价格挤压。
2026年7月30日
AI 芯片
AMD 签下 530 兆瓦，还在房东手里拿了认股权证
一项为期十五年的托管协议，潜在收入超过 140 亿美元；此外，AMD 还获得了 Core Scientific 3000 万股、行权价 23.47 美元的认股权证，并按兆瓦归属。
2026年7月29日
制造业 AI
两大组件巨头联手开发机器人皮肤，2027年前不会量产
LG Innotek 与 TDK 签署谅解备忘录，共同开发面向物理 AI 的视觉与触觉感知。触觉感知正是制约类人机器人操作能力的关键短板。
2026年7月28日
AI 芯片
Cadence 的积压订单创下 81 亿美元纪录，但其 AI 收入分文未单列
这家为 AI 芯片设计软件的公司营收增长 24%，并上调了业绩指引。其增速最快的业务线由搭建加速器的客户推动，而非购买 AI 功能的客户推动。
2026年7月28日
AI 芯片
一天之内，中国最大的开源模型已能在国产加速器上运行
Huawei宣布为 Kimi K3 提供日零时刻 Ascend 支持——在 Atlas SuperPoD 上训练，并通过 vLLM Ascend 和 SGLang 进行推理。未公布吞吐量数据。
2026年7月28日
Nvidia
台湾的 AI 服务器走私案已波及 Nvidia 本身
基隆检方拘留了一名 Nvidia 业务拓展经理，指其签署的终端用户文件据称帮助受限服务器通过出口审查，随后被转运至中国。
2026年7月28日
