AI 芯片
IBM主机核心在硅中执行Arm，含2,792条指令
IBM 的下一代 IBM Z 处理器在每个核心上原生运行 z/Architecture 和 AArch64。IBM 自己幻灯片上的数字也界定了这项说法的边界。
2026年8月25日
AI 芯片新闻
芯片层决定谁能构建前沿 AI。本专题聚焦 GPU 路线图、云巨头自研加速器、晶圆厂产能、出口管制以及 AI 硅片初创公司的新动向。
AI 芯片最新新闻
AI 芯片
美国实验室测试中国激光雷达，资金来自未披露公司
“政府实验室审查中国传感器”会让人以为这是一次政府调查。实际上，这是一项由私人资助方出资的合同研究，而该资助方身份并未公开。
2026年8月22日
AI 芯片
Waymo 公开一款 5nm ASIC，宣称达 1,000 TOPS。仔细读句子：这只是前端部分。
在对其计算能力沉默十年后，Waymo 描述了其架构，并点名了七家硅片合作伙伴，其中一家还共同设计了这颗芯片。
2026年8月21日
AI 芯片
SK hynix 的“基于光的 AI 存储路线图”其实是一篇刊登于 Nature Electronics 的综述论文
没有节点工艺、没有容量、没有发布日期，也没有合作伙伴芯片。被当作规格引用的这些数字，其实是行业尚未实现的目标。
2026年8月20日
AI 芯片
SK Hynix 的 3.3% 回购：40T 韩元上限变下限
一项 40 万亿韩元的回购并注销计划，以及一项股东回报政策从“自由现金流的 50% 以内”改写为“50% 以上”。
2026年8月19日
AI 芯片
台湾批准610亿美元对外投资，TSMC的300亿美元流向开曼群岛
获批对外投资同比增长近两倍。单笔最大项目不是亚利桑那晶圆厂，而是一家开曼控股实体；Micron 则向台湾回流了74.5亿美元。
2026年8月18日
Nvidia
Groq 融资 3.5 亿美元并称之为 A 轮，估值从 69 亿美元降至 35 亿美元
一家已经融资超过 10 亿美元的公司，不会有 A 轮。轮次标签、估值减半以及领投方身份，都指向同一件事。
2026年8月18日
AI 芯片
AMD分四批发行$4.75B债券，未披露项目
票面利率从 4.600% 一路升至 2036 年到期的 5.500%。募集资金用途仅为一般公司用途——而且这笔现金尚未计入资产负债表。
2026年8月16日
Nvidia
英伟达对英特尔的$5B押注已值$30B，且未交易
季度 13F 显示，投资组合从 184 亿美元增至 634 亿美元，而且所有延续持仓的持股数量都一模一样。全部涨幅都来自市值变动。
2026年8月16日
Nvidia
Nvidia 将旗舰工作站 GPU 价格翻倍至 16,000 美元
96GB 版 RTX PRO 6000 Blackwell 于 2025 年 3 月以 8,565 美元上市。让它受追捧的显存，正被市场抢购一空。
2026年8月14日
AI 芯片
一家 DRAM 制造商上市仅 17 天后，成为中国最有价值的上市公司
CXMT 以约 3.54 万亿元人民币的市值超过 Tencent。被它超越的公司还是其客户之一，且刚披露 AI 资本开支激增 176%。
2026年8月14日
OpenAI
OpenAI 正在 Cerebras 芯片上以每秒 750 个 token 提供一款前沿模型
Ultrafast 将 GPT-5.6 Sol 的运行速度最高提升至标准推理的 14 倍。这是 OpenAI 首次公开将前沿模型部署在他人的加速器上。
2026年8月14日
AI 芯片
阿里巴巴64卡超级节点已商用：互联采用国产方案
M890 可用于参数规模最高达 10 万亿的模型推理，Kimi K3 和 Qwen3.8-Max 已在其上运行。阿里巴巴未说明其中搭载何种芯片。
2026年8月13日
AI 芯片
TSMC 的五颗芯片大小封装良率达 98%
一位公司副总裁表示，5.5-reticle CoWoS 良率已超过 98%，峰值接近 99%，并规划了 2028 年的 14-reticle 封装。存储和基板是其所述瓶颈。
2026年8月12日
AI 芯片
三星的 HBM4 良率已达约 80%。三星并未这样说。
从不足 60% 到业界称为“黄金良率”的门槛，只用了六个月。这个数字来自行业解读，而大家热议的超越说法则来自一家银行的预测。
2026年8月10日
