L'intelligenza artificiale, raccontata con professionalità
Il livello dei chip decide chi può costruire l’AI frontier. Questo hub copre roadmap GPU, acceleratori custom degli hyperscaler, capacità delle fonderie, controlli all’export e la nuova ondata di startup del silicio per l’AI.
L'utility statale della Corea vuole in anticipo ₩20 trilioni da Samsung e ₩5 trilioni da SK hynix, per costruire le linee di trasmissione di cui hanno bisogno i loro stessi cluster di chip.
22 h fa
Il trimestre ha registrato ricavi per 29,59 miliardi di dollari e 16,7 miliardi di dollari in AI silicon, ma le indicazioni per il quarto trimestre lasciano la redditività esattamente dove si trova mentre il mix AI continua a salire.
23 h fa
Due nuove linee a Onsan portano la capacità di acido solforico di grado semiconduttore da 280.000 a 320.000 tonnellate l’anno. Un solo impianto soddisfa oltre il 60% della domanda coreana e il 95% della produzione va ai produttori di chip del Paese.
1 g fa
I numeri della flotta High-NA EUV sono stati aggiornati a SEMICON Taiwan: oltre 1,35 milioni di wafer esposti in passato, disponibilità all’84%. Il dato di throughput che tutti citano proviene da una prova di qualificazione.
2 g fa
In un summit a Taipei, Samsung ha delineato una roadmap della memoria 3D che chiama CUBE. Tutti i moltiplicatori citati sono obiettivi misurati rispetto a HBM4E, un componente che a sua volta non è in consegna.
2 g fa
Le due società hanno rafforzato una partnership su infrastruttura AI, compute locale e auto. Lo strumento dell’investimento è debito con diritto di conversione, e MediaTek entra in NVLink Fusion.
2 g fa
L’associazione di settore ora vede oltre $2tn entro il 2030 — e ha dichiarato ufficialmente che la sua stessa stima per lo stesso anno era $1tn diciotto mesi fa.
4 g fa
La cifra è una proiezione a livello di sistema rispetto a una base non dichiarata, e i principali contributi sono l’area del package e il numero di stack HBM.
4 g fa
Herald Business ha riportato che SK hynix starebbe valutando Intel per le base die HBM4E. Otto paragrafi più sotto, SK hynix afferma di non stare facendo alcun esame del genere.
4 g fa
I due produttori di chip hanno versato complessivamente 11,21 trilioni di won per il primo semestre, +167%: un pagamento provvisorio di agosto che resta comunque solo il secondo dato più alto di sempre per un primo semestre.
4 g fa
Il progettista cinese di GPU è passato a un utile semestrale di 612 milioni di yuan, ma la tabella del report intermedio attribuisce il 105,75% dell’utile totale a una plusvalenza mark-to-market che indica come non ripetibile.
5 g fa
La copertura descrive nuovi controlli all’export sull’accesso remoto cinese ai server per l’IA. Il Federal Register non mostra alcuna norma del genere, né proposta né avviso preliminare.
6 g fa
Il dato sulla larghezza di banda, pari a otto volte, presentato a Hot Chips è misurato all’interno del package. Per sfruttarlo, il processore host deve rinunciare a cache, prefetch e esecuzione out-of-order.
6 g fa
Il 10-Q depositato dopo la pubblicazione dei risultati mostra un distributore al 44% del fatturato netto e una stock compensation superiore all'utile netto GAAP.
6 g fa
Il maggiore produttore cinese di DRAM ha depositato il ricorso a Washington il 28 agosto. La giustificazione pubblicata per la sua designazione si riduce a due righe su chi la controlla.
6 g fa
SK Telecom, KT e Kakao sono stati selezionati il 28 agosto tra sei candidati. I contratti sono previsti per settembre e il lancio è indicato come obiettivo di fine anno — circa 170 GPU per operatore per servire un Paese.
6 g fa
CXMT e Inspur hanno depositato le loro comunicazioni a distanza di un’ora la sera del 28 agosto, ora di Pechino. I numeri sono straordinari, l’unità di misura è un trabocchetto e nessuno dei due risultati è il salto nell’HBM per cui verrà presentato.
6 g fa
La crescita dei ricavi dei data center ha accelerato al 46%. Ma l'accelerazione dei custom silicon su cui si fonda l'intera tesi d'investimento, nelle parole dello stesso CEO, è «a partire dalla seconda metà dell'anno fiscale 2027» — quindi non è avvenuta nel trimestre comunicato.
6 g fa
La nota MI350-81 data il benchmark al 7 luglio 2026 e indica il confronto: ROCm 7.0 contro una build preview di ROCm.ai, in media su tre modelli sullo stesso sistema MI355X. Nvidia non compare affatto nel confronto.
6 g fa
Il comunicato lo dice chiaramente: i wafer all’avanguardia prodotti in Corea saranno inviati in Indiana per il packaging avanzato e il collaudo. Cleanroom prevista per ottobre 2028, produzione di massa nella seconda metà del 2029 e organico dell’impianto di circa 1.000 persone.
6 g fa
NVHBM sposta il controller di memoria di Nvidia dal processore allo stack HBM. Ogni percentuale da titolo è misurata rispetto a HBM4E, un componente che non è ancora in vendita.
27 ago 2026
Nella tabella di riconciliazione, i guadagni da titoli azionari vengono sottratti per passare dal GAAP all'adjusted. È l'opposto della direzione abituale, ed è il segnale da cogliere.
27 ago 2026
78 TOPS contro i 67 TOPS del modulo che sostituisce, nessun prezzo comunicato e disponibilità solo nella prima metà del 2027.
26 ago 2026
Sei stack di HBM3e e 7 TB/s, resi noti lo stesso pomeriggio in cui OpenAI ha mostrato HBM4 a 15,4 TB/s — e Microsoft è ancora in fase di “preparing to deploy”.
26 ago 2026
315 PFLOPS, 128 GB di SRAM, 40 PB/s. Ognuno di questi numeri si riferisce a un rack da 256 chip, e il chip è di un altro.
26 ago 2026
Jalapeño è vero silicio in esecuzione su Codex — 13,4 PFLOP/s, 216 GiB di HBM4, 700 watt. Ogni confronto con Nvidia oltrepassa una soglia di precisione che lo rende nullo.
26 ago 2026
Si tratta di un rapporto sulla supply chain, non di un lancio — e la differenza tra produzione di massa stabile e avvio della produzione di massa sta pesando molto nella copertura.
25 ago 2026
Quattro giorni di copertura hanno sostenuto che Waymo avesse costruito internamente un chip per la guida in classe Nvidia. La disclosure tecnica descrive qualcosa di più piccolo, più economico e decisamente più interessante.
25 ago 2026
La prima rivelazione architetturale di Rubin è arrivata con due serie di numeri. Una descrive una GPU. L’altra descrive un insieme di GPU pari a una centrale elettrica, e le due cose vengono già confuse.
25 ago 2026
Un processore IBM Z di nuova generazione esegue nativamente z/Architecture e AArch64 su ogni core. Il numero indicato da IBM nella propria slide è quello che circoscrive la dichiarazione.
25 ago 2026
