AI 芯片
Ambarella 创纪录的边缘 AI 季度伴随 670 万美元 GAAP 亏损
这家边缘 AI 芯片设计公司称其 AI 硅收入创纪录，推动营收增长 13.2%；但毛利率在 GAAP 和非 GAAP 口径下同比均下滑。
18小时前
AI 芯片新闻
芯片层决定谁能构建前沿 AI。本专题聚焦 GPU 路线图、云巨头自研加速器、晶圆厂产能、出口管制以及 AI 硅片初创公司的新动向。
AI 芯片最新新闻
制造业 AI
KEPCO 要求 Samsung 和 SK hynix 预付 25 万亿韩元电费
韩国国有公用事业公司希望 Samsung 预付 20 万亿韩元、SK hynix 预付 5 万亿韩元，用于建设其芯片园区所需的输电线路。
1天前
Nvidia
Broadcom 指引增长 93%，经营利润率持平
本季度营收达 295.91 亿美元，AI 芯片收入达 167 亿美元，但第四季度指引让盈利能力维持在原位，而 AI 业务占比仍在上升。
1天前
AI 芯片
韩国的 AI 晶圆厂需要酸，Korea Zinc 刚新增 4 万吨
Onsan 的两条新生产线将半导体级硫酸产能从每年 28 万吨提升至 32 万吨。单一冶炼厂供应韩国逾 60% 的需求，其产量有 95% 流向韩国芯片制造商。
2天前
AI 芯片
ASML 的每小时 135 片晶圆是验收测试结果，不是晶圆厂产出
在 SEMICON Taiwan 上更新了 High-NA EUV 机队数据：累计曝光晶圆已超过 135 万片，设备可用率为 84%。所有人都在引用的吞吐量数据来自一次认证运行。
3天前
AI 芯片
Samsung 的 HBM5 和 zHBM 数字是 2028 年目标，而非硅片产品
在台北峰会上，Samsung 公布了一份名为 CUBE 的 3D 存储路线图。文中提到的每一个倍数，都是以尚未出货的 HBM4E 为基准的目标。
3天前
Nvidia
Nvidia 在 MediaTek 投入 35 亿美元的是可转换债券，不是股权
两家公司在 AI 基础设施、本地计算和汽车领域深化合作。这笔投资工具是带有转换权的债务，MediaTek 加入 NVLink Fusion。
3天前
AI 芯片
SEMI 将其 2030 年预测翻倍，从 1 万亿美元上调至超过 2 万亿美元
该行业组织如今预计到 2030 年将超过 2 万亿美元——并且其公开表示，自己在 18 个月前对同一年给出的数字还是 1 万亿美元。
4天前
AI 芯片
SK hynix 对 Intel 基础裸片传闻的否认就写在报道里
《Herald Business》报道称，SK hynix 正在考虑让 Intel 承接 HBM4E 基础裸片生产。可在正文第八段，SK hynix 又表示并无此类审查。
4天前
AI 芯片
Samsung 和 SK hynix 的税负激增只是分期款，不是纪录
这两家芯片制造商上半年合计缴税 11.21 万亿韩元，增长 167%——这是一笔 8 月的预缴款，仍只是历史第二高的上半年税额。
5天前
中国人工智能监管
MetaX 的首次盈利有 105% 来自公允价值收益，文件称
这家中国 GPU 设计公司上半年利润转正至 6.12 亿元，但中报表格显示，105.75% 的总利润来自一笔被标注为不可持续的市值重估收益。
5天前
AI 芯片
韩国国家 AI 服务共获 512 块 GPU，并非每家各 512 块
SK Telecom、KT 和 Kakao 于 8 月 28 日从 6 家申请方中脱颖而出。合同预计 9 月签署，计划年底上线——约每家运营商分到 170 块 GPU，为全国用户提供服务。
2026年8月28日
AI 芯片
中国最大DRAM厂商赚了776.05亿元，不是7760亿元
CXMT与浪潮信息在北京时间8月28日傍晚一小时内先后披露业绩。数字惊人，单位却是陷阱；而且这两份结果都不是外界可能渲染成的HBM突破。
2026年8月28日
AI 芯片
Marvell 创纪录季度：非 GAAP 为 0.94 美元，GAAP 为 0.33 美元
数据中心收入增速加快至46%。但整个投资逻辑所依赖的定制芯片加速，正如 CEO 自己所说，要到“2027财年下半年才开始”——这意味着它并未发生在本次公布的季度里。
2026年8月28日
AI 芯片
AMD 的 ROCm 10 “3.3x” 是在 7 月、ROCm 7.2.2 上测得的
脚注 MI350-81 将基准测试日期标注为 2026 年 7 月 7 日，并说明比较对象为：ROCm 7.0 对比 ROCm.ai 的预览版，在同一台 MI355X 设备上对三款模型取平均。该比较中完全没有 Nvidia。
2026年8月28日
AI 芯片
SK hynix 的 40 亿美元“美国制造 HBM”工厂只处理韩国晶圆
通稿说得很明白：在韩国生产的前沿晶圆将运往印第安纳州进行先进封装和测试。洁净室将于 2028 年 10 月启用，2029 年下半年开始量产，工厂自身员工规模约为 1,000 人。
2026年8月28日
Nvidia
英伟达的定制 HBM 只是控制器，芯片基底由别人制造
NVHBM 将 Nvidia 的内存控制器从处理器中移入 HBM 堆栈。标题中提到的每一个百分比，都是以尚未出货的 HBM4E 为基准。
2026年8月27日
Nvidia
英伟达GAAP每股收益因78亿美元股权收益超越其非GAAP数据
在调节表中，来自权益证券的收益是从 GAAP 调整到经调整口径时被扣除的。这与通常方向相反，也正是关键信号所在。
2026年8月27日
Nvidia
英伟达称 Jetson Orin Nano 2 以多16%的 TOPS 实现推理翻倍
78 TOPS 对比其替代模块的 67 TOPS，未披露价格，且要到 2027 年上半年才会出货。
2026年8月26日
AI 芯片
微软 Maia 200：820 mm²、1400亿晶体管，但仍用旧一代内存
六堆栈 HBM3e 和 7 TB/s，却是在 OpenAI 同一天下午展示 15.4 TB/s 的 HBM4 之后披露的——而 Microsoft 仍在“准备部署”。
2026年8月26日
Nvidia
英伟达展示了一款其称并不生产的Groq LPU
315 PFLOPS、128 GB SRAM、40 PB/s。每一个数字都对应一整机架 256 颗芯片，而芯片并非 Nvidia 自家的。
2026年8月26日
OpenAI
OpenAI 热芯片演示：27 EFLOPS 意味着2,048颗芯片，采用4位精度
Jalapeño 确有其芯，Codex 已在其上运行——13.4 PFLOP/s、216 GiB HBM4、700 瓦。拿它与 Nvidia 做的每一种比较都跨越了精度边界，因此不成立。
2026年8月26日
AI 芯片
Waymo Hot Chips幻灯片称160 TOPS，而非1,000+
四天来的报道都说 Waymo 已经自研出一款堪比 Nvidia 的驾驶芯片。工程披露显示的却是一个更小、更便宜、也更有意思的东西。
2026年8月25日
Nvidia
Nvidia Rubin与Blackwell Ultra同为288GB，但不是2 ZFLOPS
Rubin 的首次架构披露带来了两组数字。一组描述一颗 GPU。另一组描述的是相当于一座发电站的 GPU，而这两组数字已经开始被混为一谈。
2026年8月25日
