Greet Storms，ASML 负责 High-NA EUV 产品管理的高级副总裁，在 SEMICON Taiwan 的一场先进制程论坛上更新了这家公司的最昂贵设备的机队数据。EXE 系统的累计晶圆曝光已超过 135 万片晶圆。一台经过认证的 EXE:5200B 达到了 每小时 135 片晶圆。机队可用率为 84%，目标是在 2026 年底前提升至 90%，此后提升至 93%。
135 WPH 指的是什么
这是一项验收测试结果——即设备在安装后通过的认证运行——而不是晶圆厂的稳定量产吞吐量。这一区别并非吹毛求疵：验收条件是为了展示设备能力而设定，而实际生产吞吐量则取决于层数组合、掩模切换和设备正常运行时间。路线图中的后续数字与现实的距离更远：EXE:5200C 为 160 WPH，5200D 为 175 WPH，到本十年末 5400E 将达到 180 WPH，在更快模式下则超过 210 WPH。这些都只是目标，光源功率将从 600W 提升到 1,000W。
135 万片晶圆不意味着什么
这指的是自部署以来整个机队的累计曝光量，其中也包括研发运行。它不是产量，也不对应出货设备。
流传中的日期错误
相关报道把“首个采用 High-NA 的高量产逻辑产品”当作今天的新闻。事实并非如此：该产品是 Intel 的 Core Ultra Series 3，基于 Intel 18A，ASML 已在 2026 年 7 月 15 日的新闻稿中宣布这一里程碑。今天真正新增的是这些计数器——机队规模、累计曝光量、可用率、验收吞吐量。把 HVM 里程碑日期记为 9 月 1 日，纯属错误。
客户是谁，又不是谁
台湾方面对同一论坛的报道显示，4 家客户共运行 10 台设备，另有 3 台正在发运或安装。ASML 并未点名这些客户。Intel 是公开已知的，SK hynix 也已在其 M16 DRAM 晶圆厂安装了一台 EXE:5200B；把 TSMC 或 Samsung 加入名单属于编造，而 TSMC 公开表示暂缓采购 High-NA。Storms 还表示，High-NA 最多可服务于未来五代 2D DRAM 节点——这一说法来自某媒体转述的演讲者估计，而非公司承诺。