Ambarella 创纪录的边缘 AI 季度伴随 670 万美元 GAAP 亏损
这家边缘 AI 芯片设计公司称其 AI 硅收入创纪录,推动营收增长 13.2%;但毛利率在 GAAP 和非 GAAP 口径下同比均下滑。
7小时前

专业报道人工智能
这家边缘 AI 芯片设计公司称其 AI 硅收入创纪录,推动营收增长 13.2%;但毛利率在 GAAP 和非 GAAP 口径下同比均下滑。
7小时前

本季度营收达 295.91 亿美元,AI 芯片收入达 167 亿美元,但第四季度指引让盈利能力维持在原位,而 AI 业务占比仍在上升。
1天前

在 SEMICON Taiwan 上更新了 High-NA EUV 机队数据:累计曝光晶圆已超过 135 万片,设备可用率为 84%。所有人都在引用的吞吐量数据来自一次认证运行。
3天前

该行业组织如今预计到 2030 年将超过 2 万亿美元——并且其公开表示,自己在 18 个月前对同一年给出的数字还是 1 万亿美元。
4天前

《Herald Business》报道称,SK hynix 正在考虑让 Intel 承接 HBM4E 基础裸片生产。可在正文第八段,SK hynix 又表示并无此类审查。
4天前

这两家芯片制造商上半年合计缴税 11.21 万亿韩元,增长 167%——这是一笔 8 月的预缴款,仍只是历史第二高的上半年税额。
5天前

这家中国 GPU 设计公司上半年利润转正至 6.12 亿元,但中报表格显示,105.75% 的总利润来自一笔被标注为不可持续的市值重估收益。
5天前

数据中心收入增速加快至46%。但整个投资逻辑所依赖的定制芯片加速,正如 CEO 自己所说,要到“2027财年下半年才开始”——这意味着它并未发生在本次公布的季度里。
2026年8月28日

通稿说得很明白:在韩国生产的前沿晶圆将运往印第安纳州进行先进封装和测试。洁净室将于 2028 年 10 月启用,2029 年下半年开始量产,工厂自身员工规模约为 1,000 人。
2026年8月28日




没有节点工艺、没有容量、没有发布日期,也没有合作伙伴芯片。被当作规格引用的这些数字,其实是行业尚未实现的目标。
2026年8月20日

一项 40 万亿韩元的回购并注销计划,以及一项股东回报政策从“自由现金流的 50% 以内”改写为“50% 以上”。
2026年8月19日

获批对外投资同比增长近两倍。单笔最大项目不是亚利桑那晶圆厂,而是一家开曼控股实体;Micron 则向台湾回流了74.5亿美元。
2026年8月18日


票面利率从 4.600% 一路升至 2036 年到期的 5.500%。募集资金用途仅为一般公司用途——而且这笔现金尚未计入资产负债表。
2026年8月16日

CXMT 以约 3.54 万亿元人民币的市值超过 Tencent。被它超越的公司还是其客户之一,且刚披露 AI 资本开支激增 176%。
2026年8月14日



营收达新台币4675.8亿元,连续第七个月增速超过35%。月度公告不含任何业务分项——围绕它的 AI 归因全是推断。
2026年8月10日


一项 Section 232 总统公告自 12 月 4 日起对多晶硅、硅锭、晶圆、电池片和组件加征 15% 关税,并设定最低进口价格。理由提到了 AI。
2026年8月9日


营收增长25%至161亿美元,数据中心业务增长59%,但CHIPS Act股票按市值计价损失125亿美元,让这一季度在GAAP口径下惨不忍睹。尽管如此,股价仍上涨11%。
2026年7月24日
