AMD 于 8 月 14 日 提交了 Rule 424(b)(5) 招股书补充文件，按四个期限档次发行了总额 $4,750,000,000 的优先无担保票据。
分拆情况
$1.25bn 的 4.600% 票据，2029 年到期，发行价为 99.889。$1.5bn 的 5.000% 票据，2031 年到期，发行价为 99.921。$1.0bn 的 5.250% 票据，2033 年到期，发行价为 99.919。$1.0bn 的 5.500% 票据，2036 年到期，发行价为 99.757。四只票据均自 8 月 17 日 起计息，并自 2027 年 2 月 17 日 起每半年付息一次。
AMD 实际到手多少
按公开发行价计算，募集总额为 $4,744,187,500。承销折扣合计 $8,100,000，扣除费用前剩余 $4,736,087,500——净额约为 $4.7bn。这些票据为无担保票据，不由子公司担保，也不会在任何交易所上市。
申报文件里没有写明的一句
用途。招股书写明资金将用于 一般公司用途，可能包括偿还债务——没有晶圆厂，没有 AI 项目，也没有点名收购。把这笔融资直接挂钩到某个具体建设或交易的报道，加入了文件并不存在的内容。AMD 目前已有 2028 年到期、票面利率 4.319% 的票据，2030 年到期、票面利率 2.375% 的票据，2032 年到期、票面利率 3.924% 的票据，以及 2052 年到期、票面利率 4.393% 的票据，因此再融资完全落在其明确披露的用途范围内。
定价不等于完成
交割预计在 8 月 17 日左右。资本结构表中的 $9,812m 现金数字是相对于 6 月 27 日实际 $5,086m 的 调整后 备考数——它反映的是资产负债表将会是什么样子，而不是当前显示的样子。短期投资同时为 $8,025m。
如何解读现金余额上升
这是一笔借款，不是盈利。这里增加的 $4.7bn 现金对应的是同等规模的负债，而票面利率从三年期的 4.600% 一路升至十年期的 5.500%，正是持有这笔资金的代价。一家公司以 5.5% 的债务成本来筹资，实际上是在押注其所建设能力的回报，未来十年都能覆盖这一门槛。