崔泰源在 13日播出的 CNBC 采访中表示，SK Group 首次明确愿意在美国建设前端存储晶圆厂。

这番表态与障碍

“我愿意这么做，但找到合适的地方真的很难，”崔泰源说。他直言算了一笔账：“在韩国建一座晶圆厂的成本大约只有美国的一半。”他将原因归结为土地、电力、水和监管。正因如此，前端存储制造一直留在韩国，而封装则转移到了海外。

需求信号

崔泰源说，客户要求的出货量接近此前的两倍，并表示 2027年才会是供需最紧张的一年，而不是今年。SK hynix 目标是在十年内将总存储产量扩大约五倍，这反映的是长达十年的供给短缺，而非短周期波动。

已确定的投资

SK hynix 正在美国印第安纳州西拉斐特斥资38.7亿美元建设一座先进封装工厂。封装环节负责将 HBM 堆叠组装并测试；前端晶圆制造仍在韩国进行。若在美国建设前端晶圆厂，则意味着完全不同级别的投入。

客户关系

崔泰源将Nvidia称为 SK hynix 最重要的客户，同时描述了向定制化 HBM 安排的转变——即为单一买家定规格的零部件，而不是按标准产品销售。这意味着用商品化灵活性换取合同量，而当供应商认为需求具有持续性时，通常会这样做。

结合扩产计划来看

HBM 是 AI 算力的关键物理瓶颈。董事长称最艰难的一年仍在前方，这等于直接回应了每一家超大规模云厂商的 2027 年计划。