Chey Tae-won، رئيس SK Group، قال في مقابلة مع CNBC نُشرت في 13 August، ولأول مرة، إن SK hynix مستعدة لبناء مصانع ذاكرة أمامية في الولايات المتحدة.
الاقتباس والعقبة
قال Chey: "أنا مستعد للقيام بذلك، لكن العثور على الموقع المناسب صعب للغاية". ثم أوضح المعادلة بعبارات مباشرة: "تكلفة بناء مصنع واحد في كوريا تعادل نحو نصف تكلفته في الولايات المتحدة"، مشيرًا إلى الأرض والطاقة والمياه والتنظيم. وهذه الفجوة هي السبب في بقاء تصنيع الذاكرة الأمامية في كوريا، بينما انتقلت أعمال التغليف إلى الخارج.
إشارة الطلب
قال Chey إن العملاء يطلبون ما يقارب الضعف من أحجامهم السابقة، وإن 2027 سيكون العام الأصعب بالنسبة إلى العرض والطلب — وليس هذا العام. وتهدف SK hynix إلى توسيع إجمالي إنتاج الذاكرة بنحو خمسة أضعاف خلال عشر سنوات، وهو ما يعكس عقدًا من النقص أكثر مما يعكس دورة اقتصادية.
ما تم الالتزام به بالفعل
تنفق SK hynix مبلغ $3.87bn على مصنع تغليف متقدم في West Lafayette, Indiana. ويُعد التغليف المرحلة التي تُجمَّع فيها طبقات HBM وتُختبر؛ أما تصنيع الرقائق الأمامية فما زال في كوريا. أما مصنع أمامي في الولايات المتحدة فسيكون التزامًا من مستوى مختلف تمامًا.
العلاقة مع العميل
ذكر Chey Nvidia بوصفها أهم عميل لدى SK hynix، مع وصفه تحولًا نحو ترتيبات HBM مخصصة — أي أجزاء تُحدَّد لمشترٍ واحد بدل بيعها بصيغة قياسية. وهذا يعني التخلي عن مرونة السلعة مقابل حجم متعاقد عليه، وهو ما يفعله المورّد عندما يعتقد أن الطلب مستدام.
قراءة ذلك في ضوء التوسعات
يمثل HBM القيد المادي الحاسم على قدرات الذكاء الاصطناعي. وعندما يقول رئيس الشركة إن العام الأصعب ما زال قادمًا، فذلك تصريح مباشر بشأن خطط كل مزود سحابي عملاق في 2027.