Чхэ Тэ Вон, председатель SK Group, в интервью CNBC, опубликованном 13 августа, впервые заявил, что SK hynix готова строить на территории США фабрики по производству памяти на начальном этапе.
Цитата и препятствие
«Я готов это сделать, но найти подходящее место действительно сложно», — сказал Чхэ. Он прямо обозначил экономику проекта: «строительство одной фабрики в Корее обходится примерно вдвое дешевле, чем в США», сославшись на землю, электроэнергию, воду и регулирование. Этот разрыв и объясняет, почему производство памяти на начальном этапе остаётся в Корее, тогда как упаковка уходит за рубеж.
Сигнал спроса
Чхэ сказал, что клиенты просят почти вдвое больше прежних объёмов, и что самым тяжёлым для спроса и предложения будет 2027 год — не этот. SK hynix нацелена примерно на пятикратное увеличение общего выпуска памяти за десять лет, и это говорит не о цикле, а о десятилетии дефицита.
Что уже подтверждено
SK hynix тратит $3.87bn на предприятие по передовой упаковке в West Lafayette, Indiana. Именно на этапе упаковки собираются и тестируются стеки HBM; производство пластин на начальном этапе по-прежнему остаётся в Корее. Фабрика полного цикла по начальной обработке в США означала бы совсем иной масштаб обязательств.
Отношения с клиентами
Чхэ назвал Nvidia самым важным клиентом SK hynix, одновременно описывая переход к индивидуальным поставкам HBM — компонентам, настроенным под одного покупателя, а не продаваемым как стандартный продукт. Это меняет гибкость товарного рынка на гарантированный объём — так поступает поставщик, когда считает спрос устойчивым.
В контексте наращивания мощностей
HBM — это физический узел, ограничивающий AI-мощности. Когда председатель компании говорит, что самый трудный год ещё впереди, это прямое заявление о планах каждого гиперскейлера на 2027 год.