Chey Tae-won, presidente di SK Group, ha dichiarato in un’intervista a CNBC diffusa il 13 agosto che, per la prima volta, SK hynix è disponibile a costruire fabbriche di memoria front-end negli Stati Uniti.
La dichiarazione e l’ostacolo
"Sono disposto a farlo, ma trovare il posto giusto è davvero difficile", ha detto Chey. Ha messo l’aritmetica in modo diretto: "il costo di costruire una fabbrica in Corea è circa la metà di quello negli Stati Uniti", citando terreni, energia, acqua e regolamentazione. È questo divario che ha tenuto la produzione di memoria front-end in Corea mentre il packaging si è spostato all’estero.
Il segnale della domanda
Chey ha detto che i clienti stanno chiedendo volumi vicini al doppio rispetto al passato e che il 2027 sarà l’anno più difficile per domanda e offerta — non quest’anno. SK hynix punta ad aumentare la produzione complessiva di memoria di circa cinque volte entro dieci anni, un’affermazione che parla di una carenza destinata a durare per un decennio più che di un ciclo.
Ciò che è già stato impegnato
SK hynix sta investendo $3,87 miliardi in un impianto di packaging avanzato a West Lafayette, Indiana. Il packaging è la fase in cui gli stack di HBM vengono assemblati e testati; la fabbricazione dei wafer front-end resta in Corea. Una fabbrica front-end negli Stati Uniti sarebbe un impegno di tutt’altro ordine.
Il rapporto con i clienti
Chey ha indicato Nvidia come il cliente più importante di SK hynix, descrivendo al tempo stesso una svolta verso accordi HBM personalizzati — componenti specificati per un singolo acquirente invece che venduti come prodotto standard. Questo sacrifica la flessibilità da commodity in cambio di volumi contrattualizzati, come fa un fornitore quando ritiene che la domanda sia duratura.
Alla luce del piano di espansione
HBM è il vincolo fisico decisivo per la capacità dell’AI. Un presidente che dice che l’anno più difficile deve ancora arrivare è un’affermazione diretta su ogni piano 2027 degli hyperscaler.