Chey Tae-won, président de SK Group, a déclaré dans un entretien à CNBC publié le 13 août, pour la première fois, que SK hynix était prête à construire des usines de mémoire en amont aux États-Unis.
La déclaration et l’obstacle
« Je suis prêt à le faire, mais trouver le bon endroit est vraiment difficile », a déclaré Chey. Il a posé les chiffres sans détour : « le coût de construction d’une usine en Corée est d’environ la moitié de ce qu’il est aux États-Unis », citant le foncier, l’électricité, l’eau et la réglementation. Cet écart explique pourquoi la fabrication de mémoire en amont est restée en Corée tandis que le packaging a été délocalisé.
Le signal de la demande
Chey a indiqué que les clients réclament près du double de leurs volumes précédents, et que 2027 sera l’année la plus difficile pour l’offre et la demande — pas cette année. SK hynix vise à accroître sa production totale de mémoire d’environ cinq fois en dix ans, ce qui renvoie à une décennie de pénurie plutôt qu’à un cycle.
Ce qui est déjà engagé
SK hynix investit 3,87 milliards de dollars dans une usine de packaging avancé à West Lafayette, dans l’Indiana. Le packaging est l’étape où les empilements de HBM sont assemblés et testés ; la fabrication de wafers en amont reste en Corée. Une usine de mémoire en amont aux États-Unis représenterait un engagement d’un tout autre ordre.
La relation client
Chey a cité Nvidia comme le client le plus important de SK hynix, tout en décrivant une évolution vers des accords HBM sur mesure — des composants spécifiés pour un seul acheteur plutôt que vendus en standard. Cela sacrifie la flexibilité des produits de commodité au profit de volumes contractualisés, ce qu’un fournisseur fait lorsqu’il estime la demande durable.
Lecture à l’aune du déploiement
La HBM est la contrainte matérielle déterminante de la capacité d’IA. Qu’un président dise que l’année la plus difficile est encore devant nous constitue une affirmation directe sur le plan 2027 de chaque hyperscaler.