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Puces IA

SK hynix et SanDisk publient le premier standard Flash haut débit

La spécification définit une couche NAND située entre la HBM et le SSD dans un accélérateur IA, avec une capacité de 512 Go et jusqu’à 3 To/s. Elle a été publiée via l’Open Compute Project, avec Google et Tenstorrent dans le consortium — et il s’agit d’un document, pas d’un produit.

4 août 2026

Graphique promotionnel montrant une pile de puces flash étiquetée HBF sur fond de carte électronique, avec les logos SK hynix, SanDisk et Open Compute Project en dessous.