SK hynix a publié, avec cinq universités, un article de synthèse dans Nature Electronics intitulé « Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence. » L’article a été mis en ligne le 19 août ; la publication du service de presse de l’entreprise porte la date du 20 août KST. Les titres de presse l’ont présenté comme un dévoilement par SK hynix d’un roadmap pour une mémoire IA fondée sur la lumière.

Ce que le récit courant présente mal

Il n’y a ici ni produit, ni calendrier, ni client. Il s’agit d’un article de synthèse universitaire cosigné, dont les auteurs correspondants se répartissent entre Seunghoon Hong, responsable de l’équipe AI Infra chez SK hynix, et le professeur Kyusang Lee de l’University of Virginia. Les institutions partenaires sont UVA, UIUC, Nanyang Technological University, MIT et Yonsei. Aucun nœud de procédé, aucune capacité, aucune date de lancement et aucun silicium partenaire n’y figure.

Les chiffres sont des objectifs, pas des spécifications

L’article fixe des objectifs de plus de 100 Tb/s de bande passante par nœud, d’une énergie inférieure à 1 pJ/bit et d’une latence puce à puce inférieure à 10 nanosecondes. Ce sont des niveaux que le secteur doit atteindre pour que l’approche fonctionne — pas des mesures démontrées par SK hynix. Les citer comme des spécifications produit, comme l’ont fait plusieurs articles, en inverse le sens.

Le problème décrit

Le mur de bande passante, tel que l’article le présente : le débit de calcul a généralement triplé tous les deux ans, tandis que la bande passante des interconnexions n’a progressé que d’environ 1,4 fois sur la même période. La voie proposée va de la 2D à la 2,5D avec interposeur et co-packaged optics, puis à l’empilement hétérogène 3D — avant d’étendre l’optique à l’interface mémoire.

Ce qui est réellement nouveau

Le co-packaged optics n’est pas une nouveauté ; il est déjà commercialisé sur les commutateurs réseau. L’affirmation qui mérite l’attention est l’extension de l’optique à l’interface mémoire, que personne n’a encore industrialisée. Lu ainsi, ce texte revient à voir le leader de la HBM dire publiquement qu’il estime que l’interface mémoire électrique a atteint sa limite, et à planter un drapeau sur la réponse optique avant Samsung et Micron. C’est une position, pas un roadmap — et les positions du leader du marché valent d’être lues précisément parce qu’elles sont peu coûteuses à énoncer et coûteuses à abandonner.