نشرت SK hynix، بالتعاون مع خمس جامعات، ورقة مراجعة في Nature Electronics بعنوان "Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence." وقد نُشرت الورقة على الإنترنت في 19 August، بينما يحمل منشور غرفة أخبار الشركة تاريخ 20 August KST. وقد صاغت عناوين كثيرة ذلك على أنه كشف من SK hynix عن خارطة طريق للذاكرة الذكية المعتمدة على الضوء.
ما الذي يخطئ فيه السرد الشائع
لا يوجد هنا منتج، ولا جدول زمني، ولا عميل. إنها مقالة مراجعة أكاديمية مشتركة، يتقاسم تأليفها المراسلان Seunghoon Hong، قائد فريق AI Infra في SK hynix، وProfessor Kyusang Lee من University of Virginia. والمؤسسات المتعاونة هي UVA وUIUC وNanyang Technological University وMIT وYonsei. ولا يظهر في أي مكان رقم لعقدة تصنيع أو سعة أو موعد إطلاق أو شريحة شريكة.
الأرقام هي أهداف، لا مواصفات
تذكر الورقة أهدافًا تتمثل في عرض نطاق يتجاوز 100 Tb/s لكل عقدة، واستهلاك طاقة أقل من 1 pJ/bit، وزمن انتقال من شريحة إلى شريحة أقل من 10 nanoseconds. وهذه أرقام ينبغي للمجال أن يبلغها حتى ينجح النهج — وليست قياسات أثبتتها SK hynix. إن عرضها بوصفها مواصفات منتج، كما فعلت عدة مواد منشورة، يقلب معناها.
المشكلة التي يجري وصفها
تصف الورقة ما تسميه جدار عرض النطاق الترددي: فقد كانت قدرة الحوسبة، عادةً، تتضاعف ثلاث مرات كل عامين، بينما لم يتقدم عرض نطاق التوصيل البيني إلا بنحو 1.4-fold خلال الفترة نفسها. ويمتد المسار المقترح من 2D، إلى co-packaged optics القائمة على 2.5D interposer، إلى التكديس غير المتجانس 3D، ثم يوسّع optics لتشمل واجهة الذاكرة.
ما هو الجديد فعليًا
إن co-packaged optics ليست جديدة؛ فهي تُشحن بالفعل في مفاتيح الشبكات. أما الادعاء الجدير بالملاحظة فهو توسيع optics إلى واجهة memory، وهو ما لم يُحوَّل إلى منتج من قبل. وإذا قُرئ الأمر بهذه الطريقة، فهذه هي أكبر مورّد لـ HBM تقول علنًا إنها ترى أن واجهة الذاكرة الكهربائية تقترب من حدودها، وتضع علامة مبكرة على الحل البصري قبل Samsung وMicron. هذه موقف، لا خارطة طريق — والمواقف الصادرة عن قائد السوق تستحق القراءة تحديدًا لأنها سهلة الإطلاق وصعبة التراجع عنها.