SK hynix publicó, junto con cinco universidades, un artículo de revisión en Nature Electronics titulado "Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence." El artículo se publicó en línea el 19 de agosto; la nota de la sala de prensa de la compañía lleva fecha del 20 de agosto KST. Los titulares lo han presentado como si SK hynix desvelara una hoja de ruta para la memoria de IA basada en luz.
Lo que falla en la versión habitual
No hay ningún producto aquí, ni calendario ni cliente. Se trata de un artículo académico de revisión cofirmado cuyos autores de correspondencia se reparten entre Seunghoon Hong, responsable del equipo de AI Infra de SK hynix, y el profesor Kyusang Lee, de la Universidad de Virginia. Las instituciones colaboradoras son UVA, UIUC, Nanyang Technological University, MIT y Yonsei. No aparece en ninguna parte ningún nodo de proceso, capacidad, fecha de lanzamiento ni silicio de un socio.
Las cifras son objetivos, no especificaciones
El artículo fija como metas más de 100 Tb/s de ancho de banda por nodo, un consumo energético inferior a 1 pJ/bit y una latencia chip a chip de menos de 10 nanosegundos. Son cifras que el sector debe alcanzar para que el enfoque funcione, no mediciones que SK hynix haya demostrado. Citarlas como especificaciones de producto, como han hecho varios textos, invierte su significado.
El problema que se describe
El cuello de botella del ancho de banda, tal como lo plantea el artículo: el rendimiento de cómputo se ha triplicado cada dos años, mientras que el ancho de banda de interconexión solo ha avanzado alrededor de 1,4 veces en el mismo periodo. La vía propuesta va de 2D, a coempaquetado óptico basado en interposer 2.5D, a apilamiento heterogéneo 3D, y después extiende la óptica a la interfaz de memoria.
Lo que realmente es nuevo
El coempaquetado óptico no es una novedad; ya se comercializa en conmutadores de red. La afirmación relevante es la extensión de la óptica a la interfaz de memoria, algo que nadie ha convertido en producto. Leído así, se trata del líder de HBM diciendo públicamente que cree que la interfaz eléctrica de memoria está llegando a su límite, y marcando territorio sobre la respuesta óptica antes de que lo hagan Samsung y Micron. Eso es una posición, no una hoja de ruta, y las posiciones del líder del mercado merecen leerse precisamente porque son baratas de formular y caras de abandonar.