SK hynix совместно с пятью университетами опубликовала в Nature Electronics обзорную статью под названием «Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence». Статья вышла в сети 19 августа; в новостном сообщении компании указана дата 20 августа по KST. Заголовки представили это как объявление SK hynix дорожной карты световой памяти для ИИ.
Что не так в распространенной трактовке
Здесь нет ни продукта, ни графика, ни клиента. Это соавторская академическая обзорная статья, соавторами по контакту в которой выступают Seunghoon Hong, руководитель команды AI Infra в SK hynix, и профессор Kyusang Lee из Университета Вирджинии. Среди сотрудничающих учреждений — UVA, UIUC, Nanyang Technological University, MIT и Yonsei. Нигде не указаны ни техпроцесс, ни емкость, ни дата запуска, ни партнерский кремний.
Цифры — это цели, а не спецификации
В статье сформулированы цели: пропускная способность более 100 Tb/s на узел, энергопотребление ниже 1 pJ/bit и задержка chip-to-chip менее 10 nanoseconds. Это показатели, которых отрасль должна достичь, чтобы подход заработал, — а не измеренные результаты, продемонстрированные SK hynix. Подача этих цифр как продуктовых спецификаций, как это сделали некоторые публикации, искажает их смысл.
Описываемая проблема
Авторы формулируют проблему ограничения пропускной способности так: вычислительная производительность обычно утраивалась каждые два года, тогда как межсоединения за тот же период продвинулись лишь примерно в 1,4 раза. Предлагаемый путь идет от 2D к 2,5D co-packaged optics на основе interposer, затем к 3D heterogeneous stacking — а после этого переносит оптику к интерфейсу памяти.
Что действительно нового
Co-packaged optics сама по себе не нова; она уже используется в сетевых коммутаторах. Заслуживает внимания именно перенос оптики на интерфейс памяти, который пока никто не вывел в продукт. Если читать текст так, это означает, что лидер HBM публично заявляет: электрический интерфейс памяти подходит к пределу, и заранее делает ставку на оптический вариант раньше Samsung и Micron. Это позиция, а не дорожная карта, — а позиции лидера рынка важны именно потому, что их легко озвучить и дорого потом от них отказаться.