Искусственный интеллект — профессиональное освещение
Госкомпания Кореи хочет получить от Samsung ₩20 трлн и от SK hynix ₩5 трлн авансом, чтобы построить линии электропередачи для их же чип-кластеров.
1 дн назад
Herald Business сообщил, что SK hynix рассматривает Intel для базовых кристаллов HBM4E. Спустя восемь абзацев сама SK hynix заявляет, что ничего подобного не изучает.
4 дн назад
Два производителя чипов заплатили в первой половине года в сумме 11,21 трлн вон, что на 167% больше; это предварительный августовский платёж, который по-прежнему лишь второй по величине за первое полугодие в истории.
5 дн назад
В релизе всё сказано прямо: передовые пластины, произведённые в Корее, будут поставляться в Индиану для продвинутой упаковки и тестирования. Чистая комната откроется в октябре 2028 года, массовое производство начнётся во второй половине 2029 года, а штат самого завода составит около 1 000 человек.
28 авг. 2026 г.
Одно слово отделяет поставляемую деталь от образца, а слайд о корпусировании, который прочитали как победу Intel, — это сравнительная таблица.
24 авг. 2026 г.
Ни техпроцесса, ни емкости, ни даты запуска, ни кремния партнера. Цифры, которые цитируют как спецификации, — это цели, которых отрасль еще не достигла.
20 авг. 2026 г.
Чхэ Тэ Вон оценил стоимость строительства фабрик в США примерно вдвое выше корейской и заявил, что SK hynix намерена увеличить выпуск примерно впятеро за десять лет.
14 авг. 2026 г.
Президент поручил Минобороны освободить авиабазу Кванчжу под полупроводниковый комплекс. Оператор, мощности и дата начала строительства не названы.
10 авг. 2026 г.
За шесть месяцев — от менее 60% до порога, который отрасль называет «золотым» выходом. Это оценка рынка, а широко цитируемое обгоняющее преимущество — прогноз банка.
10 авг. 2026 г.
35,2 трлн вон — на DRAM-фаб для Yongin, 19,1 трлн — на NAND-фаб для Cheongju. Ни один из них не решает дефицит памяти, который и побудил к этим вложениям.
9 авг. 2026 г.
Спецификация определяет уровень NAND между HBM и SSD внутри ИИ-ускорителя: до 512 ГБ и до 3 ТБ/с. Она опубликована через Open Compute Project при участии Google и Tenstorrent в консорциуме — и это документ, а не продукт.
4 авг. 2026 г.
Во вторник KOSPI закрылась снижением на 10,84% — это восьмое срабатывание circuit breaker в этом году. SK Hynix потеряла 14,65%, Kioxia — 18,33%, а спровоцировал распродажу отчет о предложении, а не слабый спрос.
28 июл. 2026 г.
Председатель SK на сцене рядом с Дарио Амодеи раскрыл запрос — пока это самый явный признак того, что Anthropic намерена пойти по пути Google, Amazon и Meta в сторону кастомного кремния.
25 июл. 2026 г.
Sequoia возглавила раунд Series C на $300 млн в компанию, выпускающую только inference-чипы и отвергнутую в 2023 году всеми крупными инвесторами, — к ней присоединилась SK hynix, ведущий мировой производитель ИИ-памяти.
24 июл. 2026 г.
Корейские гиганты в сфере памяти выводят на рынок модули Compute Express Link — слой между DRAM и хранилищем, — которые, по их словам, могут держать крупные AI-модели рядом с GPU на скорости, близкой к DRAM, и повышать пропускную способность инференса.
20 июл. 2026 г.
Индекс Philadelphia Semiconductor в пятницу упал на 5,7%, оказавшись более чем на 20% ниже рекорда конца июня; вслед за ним снизились SK Hynix, Arm, AMD и SoftBank.
18 июл. 2026 г.
Предупреждение брокера о том, что квартальная прибыль SK Hynix окажется ниже ожиданий из-за более медленных поставок высокоскоростной памяти, обрушило миллиарды долларов стоимости в AI-memory trade и потянуло вниз Micron, SanDisk и Western Digital.
14 июл. 2026 г.
Производитель памяти, обеспечивающий более половины мирового рынка высокоскоростной памяти HBM, разместил 177.9 million ADR по $149 за штуку, получив заявки более чем в семь раз выше объема сделки и превзойдя рекорд Alibaba 2014 года.
10 июл. 2026 г.
