制造业 AI
KEPCO 要求 Samsung 和 SK hynix 预付 25 万亿韩元电费
韩国国有公用事业公司希望 Samsung 预付 20 万亿韩元、SK hynix 预付 5 万亿韩元，用于建设其芯片园区所需的输电线路。
1天前
#SK Hynix
AI 芯片
SK hynix 对 Intel 基础裸片传闻的否认就写在报道里
《Herald Business》报道称，SK hynix 正在考虑让 Intel 承接 HBM4E 基础裸片生产。可在正文第八段，SK hynix 又表示并无此类审查。
4天前
AI 芯片
Samsung 和 SK hynix 的税负激增只是分期款，不是纪录
这两家芯片制造商上半年合计缴税 11.21 万亿韩元，增长 167%——这是一笔 8 月的预缴款，仍只是历史第二高的上半年税额。
5天前
AI 芯片
SK hynix 的 40 亿美元“美国制造 HBM”工厂只处理韩国晶圆
通稿说得很明白：在韩国生产的前沿晶圆将运往印第安纳州进行先进封装和测试。洁净室将于 2028 年 10 月启用，2029 年下半年开始量产，工厂自身员工规模约为 1,000 人。
2026年8月28日
AI 芯片
SK hynix 的“基于光的 AI 存储路线图”其实是一篇刊登于 Nature Electronics 的综述论文
没有节点工艺、没有容量、没有发布日期，也没有合作伙伴芯片。被当作规格引用的这些数字，其实是行业尚未实现的目标。
2026年8月20日
AI 芯片
SK Hynix 的 3.3% 回购：40T 韩元上限变下限
一项 40 万亿韩元的回购并注销计划，以及一项股东回报政策从“自由现金流的 50% 以内”改写为“50% 以上”。
2026年8月19日
AI 芯片
三星的 HBM4 良率已达约 80%。三星并未这样说。
从不足 60% 到业界称为“黄金良率”的门槛，只用了六个月。这个数字来自行业解读，而大家热议的超越说法则来自一家银行的预测。
2026年8月10日
制造业 AI
SK海力士承诺向两座晶圆厂投39B，洁净室将于2028年启用
35.2 万亿韩元用于龙仁 DRAM 晶圆厂，19.1 万亿韩元用于清州 NAND 晶圆厂。两者都无法缓解促使它们上马的存储芯片短缺。
2026年8月9日
AI 芯片
SK海力士与SanDisk发布首个高带宽闪存标准
该规范定义了一种位于 AI 加速器中 HBM 与 SSD 之间的 NAND 层级，容量可达 512GB、带宽最高 3TB/s。它通过 Open Compute Project 与 Google、Tenstorrent 一同发布——这是一份文档，不是产品。
2026年8月4日
AI 芯片
亚洲 AI 芯片交易在一个交易时段内崩盘，触发韩国熔断
KOSPI 周二收跌 10.84%，为今年第八次触发熔断。SK Hynix 下跌 14.65%，Kioxia 下跌 18.33%，触发因素是一份供应端报告，而不是需求不及预期。
2026年7月28日
Anthropic
Anthropic 已向 SK hynix 索取用于自研芯片的部件
SK 集团会长在与 Dario Amodei 同台时披露了这一请求——这也是 Anthropic 有意追随 Google、Amazon 和 Meta 进入定制硅片领域的最明确迹象之一。
2026年7月25日
AI 芯片
Etched 在展示其硅芯片三周后估值翻倍至 103 亿美元
Sequoia 领投了这家只做推理芯片的公司 3 亿美元 C 轮融资；这家公司曾在 2023 年被所有主要投资者拒绝，而全球领先的 AI 存储芯片制造商 SK hynix 也加入了投资。
2026年7月24日
AI 芯片
Samsung 和 SK Hynix 推进新 CXL 内存层，以应对 AI 推理超越 HBM
韩国两大存储巨头正在推动 Compute Express Link 模块商业化。这一位于 DRAM 与存储之间的层级，旨在让大模型以接近 DRAM 的速度贴近 GPU，并提升推理吞吐量。
2026年7月20日
AI 芯片
SK Hynix因HBM前景疲弱下挫约15%，存储芯片股遭抛售
一家券商警告称，受高带宽存储器出货放缓影响，SK Hynix季度利润将不及预期，AI存储交易因此蒸发数十亿美元，并拖累 Micron、SanDisk 和 Western Digital 走低。
2026年7月14日
AI 芯片
SK Hynix 通过美国上市募资265亿美元，创外国公司赴美上市纪录
这家为全球一半以上高带宽存储器供货的存储芯片制造商，将1.779亿份 ADR 定价为每股149美元，认购倍数超过7倍，募资规模超越 Alibaba 2014年的纪录。
2026年7月10日
