#SK Hynix

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KEPCO가 Samsung과 SK hynix에 전력요금 25조 원 선납을 요청

한국의 공기업 KEPCO는 Samsung과 SK hynix로부터 각각 20조 원, 5조 원을 선납받아 이들 반도체 클러스터에 필요한 송전망을 구축하려 한다.

22시간 전

Korea Electric Power Corporation 본사 타워 외관으로, 상단 파사드에 한글 KEPCO 표지가 보인다.

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SK hynix의 Intel 베이스 다이 부인, 기사 안에 그대로 담겼다

Herald Business는 SK hynix가 HBM4E 베이스 다이를 위해 Intel을 검토하고 있다고 보도했다. 그러나 여덟 번째 문단 아래에서 SK hynix는 그런 검토를 하고 있지 않다고 밝혔다.

4일 전

단상 마이크 앞에서 연설하며 한 손을 들어 제스처를 하는 SK 그룹 최태원 회장

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Samsung과 SK hynix의 세금 급증은 기록이 아니라 분할 납부입니다

두 반도체 업체는 상반기에 합계 11.21조원을 납부해 167% 늘었으며, 이는 8월 예정분의 잠정 납부로서 여전히 역대 상반기 기준 두 번째로 높습니다.

4일 전

두 인접한 사옥에 설치된 Samsung과 SK hynix의 기업 간판이 나란히 보인다.

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SK hynix의 40억달러 ‘Made in USA HBM’ 공장은 한국 웨이퍼만 쌓는다

보도자료는 이를 분명히 밝혔다. 한국에서 생산된 첨단 웨이퍼를 인디애나로 보내 고급 패키징과 테스트를 진행한다는 것이다. 클린룸은 2028년 10월에 열리고, 양산은 2029년 하반기 시작되며, 공장 자체 고용 인원은 약 1,000명이다.

6일 전

SK hynix 뉴스룸 보도자료 카드: 회로 기판처럼 그린 미국 지도 윤곽 옆에 'PRESS RELEASE' 문구와 인디애나 위의 SK hynix 칩이 보인다

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SK하이닉스 HBM4: 양산은 12-High, 16-High는 검증 중

출하 품목과 샘플을 가르는 것은 한 단어이며, 인텔에 유리한 것으로 읽힌 패키징 슬라이드는 비교표일 뿐입니다.

2026년 8월 24일

High Bandwidth Memory and Advanced Packaging라는 제목의 SK hynix 슬라이드로, 1,024 I/O와 16개 채널을 가진 프로세서 옆에 실리콘 인터포저 위에 적층된 HBM을 보여줍니다.

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SK hynix의 “광 기반 AI 메모리 로드맵”은 Nature Electronics 리뷰 논문

노드도, 용량도, 출시일도, 파트너 실리콘도 없다. 사양처럼 인용되는 수치는 업계가 아직 달성하지 못한 목표다.

2026년 8월 20일

분홍색과 주황색 빛의 줄무늬 위에 Nature Electronics 게재를 알리며 ‘Co-Packaged Optical’과 ‘Optics-Centric AI’라고 적힌 SK hynix 연구 카드.

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SK하이닉스의 3.3% 자사주 매입: 40T 원 상한이 하한이 됐다

40조원 규모의 매입 후 소각 프로그램과, 주주환원 정책이 "잉여현금흐름의 50% 이내"에서 "50% 초과"로 다시 쓰였습니다.

2026년 8월 19일

검은 배경 위 흰색 글씨의 SK hynix 뉴스룸 타이틀 카드와 메모리 칩 패키지 렌더링.

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SK 회장, 고객이 메모리를 두 배 원한다고 말하며 2027년이 가장 힘든 해라고 밝혀

최태원 회장은 미국 팹 건설 비용이 한국의 약 두 배라고 했으며, SK hynix가 10년 안에 생산량을 약 5배 늘리는 것을 목표로 한다고 말했습니다.

2026년 8월 14일

CNBC TV 인터뷰에서 목재 패널이 있는 방에 앉아 발언하는 SK Group 최태원 회장.

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한국이 반도체를 위해 공군기지를 Mid-2028까지 옮긴다

대통령이 국방부에 광주 공군기지를 비워 반도체 단지를 조성하라고 지시했습니다. 운영 주체, 생산능력, 착공 일정은 아직 정해지지 않았습니다.

2026년 8월 10일

이재명 대한민국 대통령이 정부 회의에서 문서를 들고 책상 마이크에 대고 말하고 있다.

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Samsung의 HBM4 수율, 약 80%에 도달. Samsung은 이를 밝히지 않았다.

60%를 밑돌던 수준에서 업계가 '골든 수율'이라 부르는 기준까지 6개월 만에 올라섰다. 이 수치는 업계 관측치이며, 모두가 거론하는 추월 전망은 은행의 예측이다.

2026년 8월 10일

평범한 회색 배경 위에 금색 인터포저 기판 옆에 놓인 Samsung HBM4 메모리 적층체 사진.

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SK하이닉스, 2개 팹에 39B 달러 투자…클린룸은 2028년

용인 DRAM 팹에 35.2조 원, 청주 NAND 팹에 19.1조 원이 투입됩니다. 이들 투자로 당장의 메모리 부족은 해소되지 않습니다.

2026년 8월 9일

SK hynix 반도체 공장 건물 전면에 회사 표지판이 설치된 채 차량들이 지나가고 있습니다

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SK하이닉스와 샌디스크, 첫 고대역폭 플래시 표준 공개

이 사양은 AI 가속기 내부에서 HBM과 SSD 사이에 놓이는 NAND 계층을 정의하며, 최대 512GB와 3TB/s를 목표로 한다. Open Compute Project를 통해 Google과 Tenstorrent가 참여한 컨소시엄에서 공개됐지만, 이는 제품이 아니라 문서다.

2026년 8월 4일