SK hynix 于8月7日表示,将在两座新晶圆厂上投入54.3万亿韩元——约合390亿美元。其中35.2万亿韩元投向位于Yongin Y2的 DRAM 项目,19.1万亿韩元投向Cheongju M17的 NAND 项目。这是本轮周期中规模最大的单笔存储芯片资本开支承诺。

时间点才是故事的关键

Yongin Y2 占地约1,130,000 平方米;施工将于2027年7月启动,首座洁净室将于2029年6月投运,投资将持续到 2031 年 10 月。Cheongju M17 占地约680,000 平方米;施工将于2027年2月启动,首座洁净室将于2028年12月投运。到那时,眼下的短缺问题并不会因此得到缓解。

洁净室并不等于产出

洁净室投运只是建筑层面的里程碑。随后还要进行设备入驻、认证和爬坡,通常需要按季度而不是按周计。两处厂房的首批晶圆都将在公告所列日期之后相当长一段时间才会到来,而公告并未给出具体时间。

它传递的其实是另一层信号

SK hynix 自身的表述是,“基于市场增长速度,为抓住机遇而作出的决定”,并希望“确立我们作为 AI 基础设施关键合作伙伴的地位”。将资金承诺延续到 2029 年和 2031 年产能建设,表明该公司预计,到本 दशक末 AI 存储需求仍将存在结构性短缺,而不仅仅是应对当前的供需紧张。

美元数字来自换算

SK hynix 公布的是韩元金额。报道中流传的约390亿美元是按汇率换算得出,并非公司单独披露的数字。Yongin Y1 的首座洁净室预计将于2027年2月开始运营,龙仁的四座晶圆厂目前都已瞄准在2033年前完工。