Chips de IA
SEMI Duplicó su propia previsión para 2030, de $1tn a más de $2tn
El organismo sectorial ahora ve más de $2tn para 2030 — y dijo públicamente que su propia cifra para ese mismo año era de $1tn hace dieciocho meses.
hace 2 h
Noticias sobre chips de IA
La capa de chips decide quién puede construir IA de frontera. Este hub cubre hojas de ruta de GPU, aceleradores personalizados de los hyperscalers, capacidad de las fundiciones, controles de exportación y la ola de startups de silicio para IA.
Últimas noticias de Chips de IA
Chips de IA
El cálculo de 50x de TSMC para 2029 es sobre todo más silicio, no más velocidad
La cifra es una proyección a nivel de sistema frente a una base no explicitada, y los mayores contribuyentes son el área del paquete y el número de stacks de HBM.
hace 2 h
Chips de IA
La negativa de SK hynix sobre la base-die de Intel está dentro de la propia exclusiva
Herald Business informó de que SK hynix estudia a Intel para las base dies de HBM4E. Ocho párrafos después, SK hynix dice que no está haciendo tal revisión.
hace 2 h
Chips de IA
El repunte fiscal de Samsung y SK hynix es un anticipo, no un récord
Las dos fabricantes de chips pagaron conjuntamente 11,21 billones de wones en el primer semestre, un 167% más: un pago provisional de agosto que sigue siendo solo el segundo mayor primer semestre de la historia.
hace 1 d
Regulación de IA en China
La primera ganancia de MetaX es un 105% por revalorización a valor razonable, según su informe
El diseñador chino de GPU pasó a un beneficio semestral de 612 millones de yuanes, y la tabla del informe intermedio atribuye el 105,75% del beneficio total a una ganancia a valor de mercado que señala como no repetible.
hace 1 d
Chips de IA
La supuesta norma sobre chips y acceso remoto aún no se ha redactado
La cobertura describe nuevos controles de exportación sobre el acceso remoto chino a servidores de IA. El Federal Register no muestra tal norma, ni propuesta ni aviso previo.
hace 2 d
Investigación en IA
La computación de IA en memoria de Samsung exige desactivar las cachés de la CPU
La cifra de ancho de banda multiplicado por ocho presentada en Hot Chips se mide dentro del paquete. Para aprovecharla, el procesador anfitrión pierde su caché, el prefetch y la ejecución fuera de orden.
hace 2 d
IA financiera
El trimestre récord de IA de Marvell pasa por un único distribuidor del 44%
El 10-Q presentado tras el comunicado de resultados muestra un distribuidor con el 44% de los ingresos netos y una remuneración en acciones superior al beneficio neto según GAAP.
hace 2 d
Chips de IA
CXMT es la séptima empresa china en demandar al Pentágono por la lista 1260H
El mayor fabricante de DRAM de China presentó una demanda en Washington el 28 de agosto. La justificación publicada para su designación se reduce a dos líneas sobre quién lo posee.
hace 2 d
Regulación de IA
El servicio nacional de IA de Corea recibe 512 GPUs en total, no cada uno
SK Telecom, KT y Kakao fueron seleccionadas el 28 de agosto entre seis solicitantes. Los contratos están previstos para septiembre y el lanzamiento tiene como objetivo finales de año, con unas 170 GPUs por operador para prestar servicio a un país.
hace 2 d
IA financiera
El mayor fabricante de DRAM de China ganó ¥77.6bn, no ¥776bn
CXMT e Inspur presentaron sus resultados con apenas una hora de diferencia la noche del 28 de agosto, hora de Pekín. Las cifras son extraordinarias, la unidad es una trampa y ninguno de los dos resultados es el avance en HBM que se presentará como tal.
hace 2 d
IA financiera
Récord trimestral de Marvell: $0,94 no-GAAP, $0,33 GAAP
El crecimiento de los ingresos de centros de datos se aceleró hasta el 46%. Pero la aceleración del silicio a medida en la que se basa todo el caso de inversión, en palabras del propio CEO, «comenzará en la segunda mitad del ejercicio fiscal 2027», lo que significa que no ocurrió en el trimestre informado.
hace 2 d
Chips de IA
El «3,3x» de ROCm 10 de AMD se midió en julio, sobre ROCm 7.2.2
La nota al pie MI350-81 fecha la prueba el 7 de julio de 2026 y detalla la comparación: ROCm 7.0 frente a una versión preliminar de ROCm.ai, promediada en tres modelos sobre el mismo equipo MI355X. Nvidia no aparece en la comparación.
hace 2 d
Chips de IA
La planta de HBM “Made in USA” de SK hynix por 4.000 millones de dólares solo apila obleas coreanas
El comunicado lo dice sin rodeos: las obleas de última generación producidas en Corea se enviarán a Indiana para su encapsulado y pruebas avanzadas. La sala limpia abrirá en octubre de 2028, la producción en masa en la segunda mitad de 2029, y la propia plantilla de la planta ronda las 1.000 personas.
hace 2 d
Chips de IA
La HBM a medida de Nvidia es un controlador en el die base de otro
NVHBM traslada el controlador de memoria de Nvidia fuera del procesador y lo sitúa en el stack de HBM. Cada porcentaje del titular se mide frente a HBM4E, un componente que tampoco está en producción.
hace 3 d
Chips de IA
El BPA GAAP de Nvidia superó su cifra no GAAP con $7.8bn en ganancias de capital
En el cuadro de conciliación, las ganancias por valores de renta variable se restan para pasar del GAAP al ajustado. Esa es la dirección opuesta a la habitual, y eso delata el dato.
hace 4 d
Chips de IA
Nvidia dice que Jetson Orin Nano 2 duplica la inferencia con 16% más TOPS
78 TOPS frente a los 67 TOPS del módulo al que sustituye, sin precio revelado y con lanzamiento previsto para la primera mitad de 2027.
hace 5 d
IA de Microsoft
Maia 200 de Microsoft: 820 mm², 140B transistores, pero memoria más vieja
Seis pilas de HBM3e y 7 TB/s, revelados la misma tarde en que OpenAI mostró HBM4 a 15,4 TB/s, mientras Microsoft sigue «preparándose para desplegarlo».
hace 5 d
Chips de IA
Nvidia presentó un LPU de Groq que dice no fabricar
315 PFLOPS, 128 GB de SRAM, 40 PB/s. Cada una de esas cifras corresponde a un rack de 256 chips, y el chip es de otra empresa.
hace 5 d
Chips de IA
La demo de OpenAI en Hot Chips: 27 EFLOPS son 2,048 chips, a 4 bits
Jalapeño es silicio real ejecutando Codex — 13,4 PFLOP/s, 216 GiB de HBM4, 700 vatios. Toda comparación que se haga con Nvidia cruza un umbral de precisión que la invalida.
hace 5 d
Chips de IA
El rendimiento de 4nm de Samsung subió de 33% a más de 80%
Se trata de un informe de cadena de suministro, no de un lanzamiento, y la diferencia entre producción en masa estable e inicio de la producción en masa está haciendo mucho trabajo en la cobertura.
hace 5 d
Chips de IA
Las diapositivas de Hot Chips de Waymo hablan de 160 TOPS, no de 1,000+
Cuatro días de cobertura dijeron que Waymo había fabricado internamente un chip de conducción de clase Nvidia. La divulgación técnica describe algo más pequeño, más barato y bastante más interesante.
hace 6 d
Chips de IA
Rubin de Nvidia iguala los 288GB de Blackwell Ultra, pero no sus 2 ZFLOPS
La primera divulgación arquitectónica de Rubin llegó con dos series de cifras. Una describe una GPU. La otra, algo del tamaño de una central eléctrica, y ya se están mezclando.
hace 6 d
Chips de IA
El núcleo del mainframe de IBM ejecuta Arm en silicio, con 2,792 instrucciones
Un procesador IBM Z de próxima generación ejecuta nativamente z/Architecture y AArch64 en cada núcleo. La cifra que IBM puso en su propia diapositiva es la que acota la afirmación.
hace 6 d
Chips de IA
Demostración del chip 3nm de Xiaomi: modelos de 200B, pero en una caja de escritorio
El desarrollo está completo y el uso comercial queda fijado para 2027. No se revelaron la cifra de TOPS, el vehículo de lanzamiento ni el calendario de instalación.
hace 6 d
Chips de IA
d-Matrix afirma 20x más densidad de ancho de banda HBM4, sin fecha
Una arquitectura alternativa diseñada directamente para chocar con el muro que Micron describió en la sesión anterior.
hace 6 d
Chips de IA
HBM4 de SK Hynix: 12 capas en producción, 16 en calificación
Una palabra separa una pieza comercial de una muestra, y la diapositiva de empaquetado que se lee como una victoria de Intel es una tabla comparativa.
hace 6 d
Chips de IA
La base de HBM4 de Samsung: lógica de 4nm, densidad de potencia cuádruple
La capa situada en la base de la pila de memoria se está convirtiendo en un chip lógico, y se calienta más rápido que la pila que tiene encima.
hace 6 d
Chips de IA
Un laboratorio de EE. UU. prueba lidar chino, financiado por una empresa no revelada
«El laboratorio gubernamental investiga sensores chinos» sugiere una investigación estatal. En realidad, se trata de una investigación por contrato financiada por un patrocinador privado cuya identidad no es pública.
22 ago 2026
Regulación de IA en China
El chip T-Head de segunda gen de Alibaba aún no ha hecho tape-out
La formulación del consejero delegado mira al futuro. Todo lo que Alibaba está enviando hoy en sus propios centros de datos es la generación anterior.
21 ago 2026
