A camada de chips define quem consegue construir IA de fronteira. Este hub cobre roadmaps de GPUs, aceleradores personalizados de hyperscalers, capacidade de foundries, controles de exportação e a onda de startups de silício para IA.
As duas fabricantes de chips pagaram 11,21 trilhões de won no primeiro semestre, alta de 167% — um pagamento provisório de agosto que ainda é apenas o segundo maior primeiro semestre da história.
há 11 h
A projetista chinesa de GPUs reverteu para um lucro semestral de 612 milhões de yuans, e a própria tabela do relatório intermediário atribui 105,75% do lucro total a um ganho a valor justo que classifica como não recorrente.
há 14 h
A cobertura descreve novos controles de exportação sobre o acesso remoto chinês a servidores de IA. O Federal Register não mostra tal regra, nem proposta, nem aviso prévio.
há 1 d
O número de largura de banda oito vezes maior apresentado no Hot Chips é medido dentro do pacote. Para usá-lo, o processador hospedeiro perde cache, prefetch e execução fora de ordem.
há 1 d
O Form 10-Q apresentado após o comunicado de resultados mostra um distribuidor com 44% da receita líquida e remuneração em ações superior ao lucro líquido segundo o GAAP.
há 1 d
A maior fabricante de DRAM da China entrou com ação em Washington em 28 de agosto. A justificativa publicada para sua designação resume-se a duas linhas sobre quem a controla.
há 1 d
SK Telecom, KT e Kakao foram selecionadas em 28 de agosto entre seis candidatas. Os contratos devem ser assinados em setembro e o lançamento é meta para o fim do ano — cerca de 170 GPUs por operadora para atender o país.
há 2 d
CXMT e a Inspur divulgaram seus resultados com menos de uma hora de diferença na noite de 28 de agosto, no horário de Pequim. Os números são extraordinários, a unidade é uma armadilha e nenhum dos resultados é o avanço em HBM que será sugerido.
há 2 d
A receita de data centers acelerou para 46%. Mas a aceleração de silício customizado em que todo o caso de investimento se apoia, nas palavras do próprio CEO, está "começando no segundo semestre do ano fiscal de 2027" — ou seja, não aconteceu no trimestre reportado.
há 2 d
A nota MI350-81 data o benchmark em 7 de julho de 2026 e nomeia a comparação: ROCm 7.0 contra uma compilação de prévia do ROCm.ai, em média sobre três modelos na mesma máquina MI355X. A Nvidia não entra na comparação.
há 2 d
O comunicado diz isso de forma direta: wafers de ponta produzidos na Coreia serão enviados para Indiana para packaging e testes avançados. A cleanroom abre em outubro de 2028, a produção em massa começa no segundo semestre de 2029 e a planta terá cerca de 1.000 funcionários.
há 2 d
NVHBM tira o controlador de memória da Nvidia do processador e o coloca no stack de HBM. Cada porcentagem de manchete é medida contra HBM4E, um componente que também não está sendo enviado.
há 3 d
Na tabela de reconciliação, os ganhos com títulos de renda variável são subtraídos para chegar do GAAP ao ajustado. Essa é a direção oposta à usual — e é o sinal revelador.
há 3 d
78 TOPS contra os 67 TOPS do módulo que substitui, sem preço divulgado, e sem envio até o primeiro semestre de 2027.
há 4 d
Seis pilhas de HBM3e e 7 TB/s, revelados na mesma tarde em que a OpenAI mostrou HBM4 a 15,4 TB/s — e a Microsoft ainda está “preparando para implantar”.
há 4 d
315 PFLOPS, 128 GB de SRAM, 40 PB/s. Cada um desses números corresponde a um rack com 256 chips, e o chip é de outra empresa.
há 4 d
Jalapeño é silício real rodando Codex — 13,4 PFLOP/s, 216 GiB de HBM4, 700 watts. Qualquer comparação com Nvidia cruza uma fronteira de precisão que a invalida.
há 4 d
Trata-se de um relatório sobre a cadeia de suprimentos, não de um lançamento — e a diferença entre produção em massa estável e o início da produção em massa pesa bastante na cobertura.
há 5 d
Quatro dias de cobertura disseram que a Waymo havia criado internamente um chip de direção da classe da Nvidia. A divulgação de engenharia descreve algo menor, mais barato e consideravelmente mais interessante.
há 5 d
A primeira divulgação arquitetural do Rubin veio com dois conjuntos de números. Um descreve uma GPU. O outro descreve o equivalente a uma usina, e os dois já estão sendo misturados.
há 5 d
Um processador IBM Z de próxima geração executa nativamente z/Architecture e AArch64 em cada núcleo. O número que a IBM colocou em seu próprio slide é o que limita a alegação.
há 5 d
O desenvolvimento está concluído e o uso comercial está previsto para 2027. O número de TOPS, o veículo de lançamento e o cronograma de instalação não foram divulgados.
há 6 d
Uma arquitetura desafiadora voltada diretamente para o gargalo que a Micron descreveu na sessão anterior.
há 6 d
Uma palavra separa uma peça em produção de uma amostra, e o slide de embalagem lido como uma vitória da Intel é uma tabela de comparação.
há 6 d
A camada na base da pilha de memória está se tornando um chip lógico, e está esquentando mais rápido do que a pilha acima dela.
há 6 d
"Laboratório governamental investiga sensores chineses" sugere uma investigação do governo. Trata-se de pesquisa contratada, com um patrocinador privado cuja identidade não é pública.
22 de ago. de 2026
A formulação do CEO é prospectiva. Tudo o que a Alibaba está embarcando hoje em seus próprios data centers é a geração anterior.
21 de ago. de 2026
Depois de uma década sem dizer nada sobre seu compute, a Waymo descreveu a arquitetura — e nomeou sete parceiros de silício, incluindo o que co-desenvolveu o chip.
21 de ago. de 2026
Os semicondutores somaram US$ 26,03 bilhões de um total de US$ 55,21 bilhões — pouco mais de 47% de tudo o que o país embarcou no período.
21 de ago. de 2026
Sem node, sem capacidade, sem data de lançamento, sem silício de parceiro. Os números citados como especificações são metas que o setor ainda não atingiu.
20 de ago. de 2026
