Inteligencia artificial, cobertura profesional
Herald Business informó de que SK hynix estudia a Intel para las base dies de HBM4E. Ocho párrafos después, SK hynix dice que no está haciendo tal revisión.
hace 2 h
Las dos fabricantes de chips pagaron conjuntamente 11,21 billones de wones en el primer semestre, un 167% más: un pago provisional de agosto que sigue siendo solo el segundo mayor primer semestre de la historia.
hace 1 d
El comunicado lo dice sin rodeos: las obleas de última generación producidas en Corea se enviarán a Indiana para su encapsulado y pruebas avanzadas. La sala limpia abrirá en octubre de 2028, la producción en masa en la segunda mitad de 2029, y la propia plantilla de la planta ronda las 1.000 personas.
hace 2 d
NVHBM traslada el controlador de memoria de Nvidia fuera del procesador y lo sitúa en el stack de HBM. Cada porcentaje del titular se mide frente a HBM4E, un componente que tampoco está en producción.
hace 3 d
Los semiconductores alcanzaron 26.030 millones de dólares de un total de 55.210 millones, algo más del 47% de todo lo que el país envió en el periodo.
21 ago 2026
Sin nodo, sin capacidad, sin fecha de lanzamiento, sin silicio de un socio. Las cifras que se citan como especificaciones son objetivos que el sector aún no ha alcanzado.
20 ago 2026
Un programa de recompra y cancelación por 40 billones de wones, y una política de retorno al accionista reescrita de «dentro del 50% del flujo de caja libre» a «más del 50%».
19 ago 2026
Chey Tae-won situó la construcción de fábricas en EE. UU. en aproximadamente el doble que en Corea y dijo que SK hynix aspira a multiplicar su producción por unas cinco veces en diez años.
14 ago 2026
Un vicepresidente de la compañía situó el CoWoS de 5,5 retículas por encima del 98%, con picos cercanos al 99%, y trazó paquetes de 14 retículas para 2028. La memoria y los sustratos son los cuellos de botella declarados.
12 ago 2026
En FMS 2026, en Santa Clara, el 5 de agosto, Samsung mostró un V10 BV-NAND de más de 400 capas que ya está en producción en masa, y dos arquitecturas de memoria 3D — zHBM y zNAND-O — que no lo están.
6 ago 2026
La especificación define una capa de NAND situada entre HBM y el SSD dentro de un acelerador de IA, con capacidad de hasta 512 GB y hasta 3 TB/s. Se publicó a través de Open Compute Project con Google y Tenstorrent en el consorcio, y es un documento, no un producto.
4 ago 2026
Las exportaciones de semiconductores de julio alcanzaron los 41.000 millones de dólares, el segundo mes por encima de los 40.000 millones, y elevaron las exportaciones totales a 98.890 millones. El porcentaje mide lo mal que fue el pasado julio.
1 ago 2026
El beneficio operativo subió más de dieciocho veces hasta 89,5 billones de wones, y la división de semiconductores aportó 89,2 billones. La unidad móvil Galaxy registró la primera pérdida operativa de su historia, presionada por los precios de los componentes que le cobra su propia compañía.
30 jul 2026
Los gigantes coreanos de la memoria están comercializando módulos Compute Express Link —una capa entre la DRAM y el almacenamiento— que, según afirman, pueden alojar enormes modelos de IA cerca de las GPU a una velocidad casi equivalente a la de la DRAM y elevar el rendimiento de la inferencia.
20 jul 2026
Una advertencia de una firma de corretaje de que el beneficio trimestral de SK Hynix quedará por debajo de lo previsto — por unos envíos de memoria de alto ancho de banda más lentos — borró miles de millones del negocio de memoria para IA y arrastró consigo a Micron, SanDisk y Western Digital.
14 jul 2026
El fabricante de memoria, que suministra más de la mitad de la memoria de alto ancho de banda del mundo, fijó el precio de 177,9 millones de ADR a 149 dólares cada uno, atrayendo órdenes por más de siete veces el tamaño de la operación y superando el récord de Alibaba de 2014.
10 jul 2026
