Los rendimientos del empaquetado avanzado CoWoS de 5,5 retículas de TSMC superan ahora de forma constante el 98% y alcanzan en algunos casos aproximadamente el 99%, según unas declaraciones del vicepresidente de TSMC Jun He difundidas el 11 de agosto.

Por qué el número de retículas marca el límite

Una retícula es la superficie máxima que una herramienta de litografía puede exponer de una sola vez. El empaquetado avanzado une varias regiones del tamaño de una retícula sobre un único sustrato, y cada una adicional multiplica la probabilidad de que un defecto arruine un ensamblaje que ya incorpora varios chips terminados. Un rendimiento del 98% en 5,5 retículas significa que los ensamblajes más caros del sector ya no son el paso más arriesgado.

El objetivo para 2028

TSMC prevé un paquete de 14 retículas para 2028, con la integración de alrededor de 10 chips de cómputo con 20 pilas de HBM, y formatos más allá de eso a partir de 2029. Eso supone aproximadamente triplicar el presupuesto de superficie actual y fija el marco físico con el que pueden planificar los diseñadores de aceleradores.

Capacidad e interconexión

La capacidad de CoWoS ha casi duplicado cada año durante tres años consecutivos, a través de diez instalaciones de empaquetado avanzado. En el frente de SoIC, el paso de unión híbrida se estrecha de 6µm en 2025 a 4,5µm en 2029, lo que supone alrededor de 50 veces la densidad de interconexión.

Lo que TSMC dice que escasea

He señaló como cuellos de botella de la IA la memoria y los sustratos ABF, no la capacidad de empaquetado. Conviene matizar la fuente: se trata de declaraciones difundidas en un evento técnico a través de la prensa taiwanesa, no de un comunicado de TSMC, y la hoja de ruta de 2028 es un plan, no un producto.

Por qué importa ahora una cifra para 2028

Las arquitecturas de los aceleradores se fijan años antes del tape-out, por lo que un presupuesto de retículas para 2028 ya es hoy un dato de diseño. Diez chips de cómputo frente a veinte pilas de HBM implican un ancho de banda de memoria muy superior al de los componentes actuales, que es precisamente por lo que el cuello de botella que menciona He es la memoria y los sustratos, y no la capacidad de empaquetado.