Chips de IA
TSMC alcanza rendimientos del 98% en paquetes del tamaño de cinco chips
Un vicepresidente de la compañía situó el CoWoS de 5,5 retículas por encima del 98%, con picos cercanos al 99%, y trazó paquetes de 14 retículas para 2028. La memoria y los sustratos son los cuellos de botella declarados.
hace 2 h
