AI 芯片TSMC 的五颗芯片大小封装良率达 98%一位公司副总裁表示，5.5-reticle CoWoS 良率已超过 98%，峰值接近 99%，并规划了 2028 年的 14-reticle 封装。存储和基板是其所述瓶颈。2小时前
