Выход годных в передовой упаковке 5.5-reticle CoWoS компании TSMC теперь стабильно превышает 98% и в отдельных случаях достигает примерно 99%, следует из комментариев вице-президента TSMC Jun He, о которых стало известно 11 августа.

Почему предел задает число ретикулов

Ретикул — это максимальная площадь, которую литографическая система может экспонировать за один проход. Передовая упаковка соединяет несколько областей размером с ретикул на одной подложке, и каждое дополнительное соединение многократно повышает риск дефекта, способного испортить уже собранный модуль с несколькими готовыми кристаллами. Выход 98% на уровне 5.5 ретикулов означает, что самые дорогие сборки в отрасли больше не являются рискованным этапом.

Цель на 2028 год

TSMC планирует упаковку на 14 ретикулов к 2028 году, интегрируя около 10 вычислительных кристаллов с 20 стеками HBM, а форматы сверх этого — с 2029 года. Это примерно втрое больше нынешнего бюджета по площади и задает физические рамки, на которые могут ориентироваться разработчики ускорителей.

Мощности и межсоединения

Мощности CoWoS почти удваивались каждый год на протяжении трех последних лет на десяти предприятиях передовой упаковки. В части SoIC шаг гибридного соединения сокращается с 6 мкм в 2025 году до 4,5 мкм к 2029-му — то есть примерно в 50 раз возрастает плотность межсоединений.

Что, по словам TSMC, в дефиците

He назвал узкими местами ИИ память и ABF-подложки, а не мощности упаковки. Важно и то, что источником этих сведений стали пересказанные тайваньской прессой замечания на техническом мероприятии, а не пресс-релиз TSMC, и дорожная карта на 2028 год — это план, а не готовый продукт.

Почему число за 2028 год важно уже сейчас

Архитектуры ускорителей фиксируются за годы до tape-out, поэтому заявленный бюджет по ретикулу на 2028 год уже сегодня является входным параметром для проектирования. Десять вычислительных кристаллов против двадцати стеков HBM означают пропускную способность памяти намного выше нынешних решений — именно поэтому, по словам He, узкое место заключается в памяти и подложках, а не в мощности упаковки.