تتجاوز العوائد على التغليف المتقدم 5.5-reticle CoWoS لدى TSMC الآن باستمرار نسبة 98%، وتصل في بعض الحالات إلى نحو 99%، وفقًا لتصريحات نائب رئيس TSMC Jun He التي نُقلت في 11 أغسطس.
لماذا يُعد عدد reticle هو السقف
reticle هو أكبر مساحة يمكن لأداة الطباعة الضوئية تعريضها في لقطة واحدة. وفي التغليف المتقدم، تُجمع عدة مناطق بحجم reticle على ركيزة واحدة، وكل منطقة إضافية تضاعف احتمال أن يؤدي عيب ما إلى إتلاف تجميع يضم بالفعل عدة شرائح مكتملة. إن عائدًا بنسبة 98% عند 5.5 reticle يعني أن أغلى التجميعات في الصناعة لم تعد الخطوة المحفوفة بالمخاطر.
هدف 2028
ترسم TSMC حزمة 14-reticle لعام 2028، تدمج نحو 10 شرائح حوسبة مع 20 رزمة HBM، مع صيغ تتجاوز ذلك ابتداءً من 2029. وهذا يعادل تقريبًا ثلاثة أضعاف ميزانية المساحة الحالية، ويحدد الإطار الفيزيائي الذي يمكن لمصممي المسرّعات التخطيط على أساسه.
الطاقة الاستيعابية والربط البيني
ارتفعت الطاقة الاستيعابية لـ CoWoS بما يكاد يتضاعف كل عام خلال ثلاث سنوات متتالية، عبر عشرة مرافق للتغليف المتقدم. وعلى جانب SoIC، يتقلص تباعد الربط الهجين من 6µm في 2025 إلى 4.5µm بحلول 2029 — أي بكثافة ربط أعلى بنحو 50x.
ما تقوله TSMC إنه شحيح
أشار He إلى الذاكرة وركائز ABF، لا إلى قدرة التغليف، باعتبارهما اختناقات الذكاء الاصطناعي. وتجدر الإشارة إلى أن هذه التصريحات نُقلت في حدث تقني عبر الصحافة التايوانية، وليست بيانًا من TSMC، وأن خارطة طريق 2028 تمثل خطة لا منتجًا.
لماذا يهم رقم 2028 الآن
تُحسم معماريات المسرّعات قبل مرحلة tape-out بسنوات، لذا فإن تحديد ميزانية reticle لعام 2028 يُعد مدخلًا تصميميًا اليوم. إن عشر شرائح حوسبة مقابل عشرين رزمة HBM يعني عرض نطاق للذاكرة يفوق بكثير المكونات الحالية — ولهذا تحديدًا قال He إن الاختناق يكمن في الذاكرة والركائز لا في قدرة التغليف.