تغطية مهنية للذكاء الاصطناعي
أضاف خطان جديدان في Onsan الطاقة الإنتاجية من حمض الكبريتيك بدرجة أشباه الموصلات من 280,000 إلى 320,000 طن سنوياً. وتلبي مصفاة واحدة أكثر من 60% من الطلب الكوري، ويذهب 95% من إنتاجها إلى صانعي الرقائق في كوريا.
قبل 1 س
في قمة عُقدت في تايبيه، عرضت Samsung خارطة طريق لذاكرة ثلاثية الأبعاد تسميها CUBE. وكل مضاعف ورد فيها هو هدف يُقاس مقارنةً بـ HBM4E، وهي شريحة لا تُشحن هي الأخرى.
قبل 1 ي
أفادت Herald Business بأن SK hynix تدرس Intel لصنع base dies الخاصة بـ HBM4E. وبعد ثمانية فقرات، تقول SK hynix إنها لا تجري أي مراجعة من هذا النوع.
قبل 2 ي
دفعت الشركتان المصدّرتان للرقائق 11.21 تريليون وون مجتمعة للنصف الأول، بزيادة 167% — وهي دفعة مؤقتة في أغسطس لا تزال ثاني أعلى حصيلة للنصف الأول على الإطلاق.
قبل 3 ي
يقول البيان ذلك بوضوح: الرقاقات المتقدمة المنتجة في كوريا ستُنقل إلى إنديانا للتغليف المتقدم والاختبار. افتتاح غرفة التنقية في أكتوبر 2028، وبدء الإنتاج الكمي في النصف الثاني من 2029، وعدد العاملين في المصنع نفسه نحو 1,000.
قبل 5 ي
ينقل NVHBM متحكم الذاكرة لدى Nvidia من المعالج إلى حزمة HBM. وكل نسبة في العناوين تُقاس مقابل HBM4E، وهي قطعة غير مشحونة أيضاً.
قبل 6 ي
بلغت أشباه الموصلات 26.03 مليار دولار من إجمالي 55.21 مليار دولار — أي ما يزيد قليلًا على 47% من كل ما شحنته البلاد خلال الفترة.
21 أغسطس 2026
لا عقدة تصنيع، لا سعة، لا موعد إطلاق، ولا شريحة شريكة. الأرقام التي يُشار إليها بوصفها مواصفات هي أهداف لم يبلغها المجال بعد.
20 أغسطس 2026
برنامج شراء وإلغاء بقيمة 40 تريليون وون، وسياسة عائدات المساهمين أُعيدت صياغتها من "within 50% of free cash flow" إلى "over 50%."
19 أغسطس 2026
قال Chey Tae-won إن تكلفة بناء مصنع في الولايات المتحدة تقارب ضعف التكلفة في كوريا، وإن SK hynix تهدف إلى زيادة الإنتاج بنحو خمسة أضعاف خلال عشر سنوات.
14 أغسطس 2026
ذكر نائب رئيس الشركة أن CoWoS من فئة 5.5-reticle تجاوز 98%، وبلغ ذروة تقارب 99%، مع رسم حزم 14-reticle لعام 2028. وتُعد الذاكرة والركائز القيود المعلنة.
12 أغسطس 2026
في FMS 2026 في سانتا كلارا في 5 أغسطس، عرضت Samsung شريحة V10 BV-NAND بأكثر من 400 طبقة، وهي قيد الإنتاج الكمي بالفعل، إلى جانب معماريتي ذاكرة ثلاثيتي الأبعاد — zHBM و zNAND-O — وهما ليسا كذلك.
6 أغسطس 2026
تحدد المواصفة طبقة NAND تقع بين HBM وSSD داخل مسرّع للذكاء الاصطناعي، وتصل إلى 512GB وبسرعة تصل إلى 3TB/s. وقد صدرت عبر Open Compute Project بمشاركة Google وTenstorrent في الكونسورتيوم — وهي وثيقة لا منتج.
4 أغسطس 2026
بلغت صادرات أشباه الموصلات في يوليو 41 مليار دولار، وهو الشهر الثاني فوق 40 مليار دولار، لترفع إجمالي الصادرات إلى 98.89 مليار دولار. وتعكس النسبة مدى سوء يوليو الماضي.
1 أغسطس 2026
تعمل عملاقتا الذاكرة في Korea على طرح وحدات Compute Express Link تجارياً — وهي طبقة بين DRAM والتخزين — تقولان إنها تستطيع إبقاء نماذج AI الضخمة قريبة من GPUs بسرعة تقارب DRAM ورفع إنتاجية الاستدلال.
20 يوليو 2026
تحذير من شركة وساطة بأن أرباح SK Hynix الفصلية ستأتي دون التوقعات — بفعل تباطؤ شحنات ذاكرة النطاق الترددي العالي — محا مليارات من صفقة ذاكرة الذكاء الاصطناعي وأثقل كاهل Micron وSanDisk وWestern Digital.
14 يوليو 2026
سعّرت شركة الذاكرة التي تزود أكثر من نصف ذاكرة النطاق الترددي العالي في العالم 177.9 مليون من شهادات الإيداع الأمريكية عند 149 دولارًا للسهم، لتجذب طلبات بأكثر من سبعة أضعاف الصفقة — متجاوزةً رقم Alibaba القياسي في 2014.
10 يوليو 2026
