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31 de ago. de 2026
O briefing diário de IAInteligência artificial, cobertura profissional
O Herald Business informou que a SK hynix avalia a Intel para base dies de HBM4E. Oito parágrafos depois, a própria SK hynix diz que não está fazendo essa análise.
há 2 h
As duas fabricantes de chips pagaram 11,21 trilhões de won no primeiro semestre, alta de 167% — um pagamento provisório de agosto que ainda é apenas o segundo maior primeiro semestre da história.
há 1 d
O comunicado diz isso de forma direta: wafers de ponta produzidos na Coreia serão enviados para Indiana para packaging e testes avançados. A cleanroom abre em outubro de 2028, a produção em massa começa no segundo semestre de 2029 e a planta terá cerca de 1.000 funcionários.
há 2 d
NVHBM tira o controlador de memória da Nvidia do processador e o coloca no stack de HBM. Cada porcentagem de manchete é medida contra HBM4E, um componente que também não está sendo enviado.
há 3 d
Os semicondutores somaram US$ 26,03 bilhões de um total de US$ 55,21 bilhões — pouco mais de 47% de tudo o que o país embarcou no período.
21 de ago. de 2026
Sem node, sem capacidade, sem data de lançamento, sem silício de parceiro. Os números citados como especificações são metas que o setor ainda não atingiu.
20 de ago. de 2026
Um programa de recompra e cancelamento de 40 trilhões de won, e uma política de retorno aos acionistas reescrita de "dentro de 50% do fluxo de caixa livre" para "acima de 50%."
19 de ago. de 2026
Chey Tae-won afirmou que a construção de fábricas nos EUA custa cerca de duas vezes o valor na Coreia e disse que a SK hynix pretende multiplicar a produção por cerca de cinco em dez anos.
14 de ago. de 2026
Um vice-presidente da empresa afirmou que o CoWoS de 5,5 retículos ficou acima de 98%, chegando perto de 99%, e traçou pacotes de 14 retículos para 2028. Memória e substratos são os gargalos declarados.
12 de ago. de 2026
Na FMS 2026, em Santa Clara, em 5 de agosto, a Samsung apresentou uma V10 BV-NAND com mais de 400 camadas, já em produção em massa, e duas arquiteturas de memória 3D — zHBM e zNAND-O — que não estão.
6 de ago. de 2026
A especificação define uma camada NAND entre a HBM e o SSD dentro de um acelerador de IA, alcançando 512 GB e até 3 TB/s. Ela foi divulgada pelo Open Compute Project com Google e Tenstorrent no consórcio — e trata-se de um documento, não de um produto.
4 de ago. de 2026
As exportações de semicondutores em julho chegaram a US$ 41 bilhões, o segundo mês acima de US$ 40 bilhões, e elevaram o total das exportações para US$ 98,89 bilhões. A porcentagem mede o quão ruim foi o último julho.
1 de ago. de 2026
O lucro operacional subiu mais de dezoito vezes, para 89,5 trilhões de won, com a divisão de semicondutores respondendo por 89,2 trilhões. A unidade móvel Galaxy registrou o primeiro prejuízo operacional de sua história, pressionada pelos preços de componentes cobrados pelos seus próprios colegas.
30 de jul. de 2026
Os gigantes de memória da Coreia estão comercializando módulos Compute Express Link — uma camada entre DRAM e armazenamento — que, segundo eles, pode manter grandes modelos de IA próximos às GPUs, com velocidade próxima à da DRAM, e elevar o throughput da inferência.
20 de jul. de 2026
Um alerta de corretora de que o lucro trimestral da SK Hynix ficará abaixo do esperado — devido a remessas mais lentas de memória de alta largura de banda — apagou bilhões do trade de memória para IA e arrastou Micron, SanDisk e Western Digital junto.
14 de jul. de 2026
A fabricante de memória que fornece mais da metade da memória de alta largura de banda do mundo precificou 177,9 milhões de ADRs a US$ 149 cada, atraindo ordens mais de sete vezes o tamanho da oferta — e superando o recorde de Alibaba, de 2014.
10 de jul. de 2026
