#HBM

AI 칩

한국의 AI 팹은 산이 필요한데, Korea Zinc가 4만 톤을 더했다

온산의 신규 2개 라인으로 반도체급 황산 생산능력이 연간 28만 톤에서 32만 톤으로 늘었다. 한 제련소가 한국 수요의 60% 넘게 공급하며, 생산량의 95%는 한국의 반도체 업체로 간다.

19시간 전

산업용 제련소 단지가 항공 시점으로 보이며, 파란 지붕의 공정 건물과 저장 탱크가 있고 뒤로는 언덕과 열린 바다가 펼쳐져 있다.

AI 칩

Samsung의 HBM5와 zHBM 수치는 2028년 목표일 뿐, 실리콘이 아닙니다

타이베이 서밋에서 Samsung은 CUBE라 부르는 3D 메모리 로드맵을 제시했습니다. 언급된 모든 배수는 아직 출하되지도 않는 HBM4E를 기준으로 한 목표입니다.

1일 전

Memory Executive Summit in Taipei 무대에서 짙은 재킷을 입은 연사가 평범한 배경을 앞에 두고 발표하고 있습니다

AI 칩

SK hynix의 Intel 베이스 다이 부인, 기사 안에 그대로 담겼다

Herald Business는 SK hynix가 HBM4E 베이스 다이를 위해 Intel을 검토하고 있다고 보도했다. 그러나 여덟 번째 문단 아래에서 SK hynix는 그런 검토를 하고 있지 않다고 밝혔다.

3일 전

단상 마이크 앞에서 연설하며 한 손을 들어 제스처를 하는 SK 그룹 최태원 회장

AI 칩

Samsung과 SK hynix의 세금 급증은 기록이 아니라 분할 납부입니다

두 반도체 업체는 상반기에 합계 11.21조원을 납부해 167% 늘었으며, 이는 8월 예정분의 잠정 납부로서 여전히 역대 상반기 기준 두 번째로 높습니다.

3일 전

두 인접한 사옥에 설치된 Samsung과 SK hynix의 기업 간판이 나란히 보인다.

AI 칩

SK hynix의 40억달러 ‘Made in USA HBM’ 공장은 한국 웨이퍼만 쌓는다

보도자료는 이를 분명히 밝혔다. 한국에서 생산된 첨단 웨이퍼를 인디애나로 보내 고급 패키징과 테스트를 진행한다는 것이다. 클린룸은 2028년 10월에 열리고, 양산은 2029년 하반기 시작되며, 공장 자체 고용 인원은 약 1,000명이다.

5일 전

SK hynix 뉴스룸 보도자료 카드: 회로 기판처럼 그린 미국 지도 윤곽 옆에 'PRESS RELEASE' 문구와 인디애나 위의 SK hynix 칩이 보인다

Nvidia

엔비디아의 맞춤 HBM은 남의 베이스 다이에 얹는 컨트롤러다

NVHBM은 Nvidia의 메모리 컨트롤러를 프로세서 밖 HBM 스택 안으로 옮긴다. 표제 수치는 모두 아직 출하되지도 않은 HBM4E를 기준으로 한다.

6일 전

검은 배경 위에 대형 프로세서 패키지가 클로즈업으로 렌더링되어 있으며, 중앙 다이 주변에 금색 메모리 스택이 둘러져 있다.

AI 칩

한국 반도체 수출, 20일간 198.8%↑…자동차는 45.1%↓

반도체는 552억1,000만 달러의 전체 수출 가운데 260억3,000만 달러를 기록해, 기간 중 한국이 선적한 전체 물량의 47%를 조금 웃돌았다.

2026년 8월 21일

SK hynix 뉴스룸 카드: 어두운 회로 패턴 배경 위에 SK hynix 로고가 있는 렌더링된 메모리 칩 스택.

AI 칩

SK hynix의 “광 기반 AI 메모리 로드맵”은 Nature Electronics 리뷰 논문

노드도, 용량도, 출시일도, 파트너 실리콘도 없다. 사양처럼 인용되는 수치는 업계가 아직 달성하지 못한 목표다.

2026년 8월 20일

분홍색과 주황색 빛의 줄무늬 위에 Nature Electronics 게재를 알리며 ‘Co-Packaged Optical’과 ‘Optics-Centric AI’라고 적힌 SK hynix 연구 카드.

AI 칩

SK하이닉스의 3.3% 자사주 매입: 40T 원 상한이 하한이 됐다

40조원 규모의 매입 후 소각 프로그램과, 주주환원 정책이 "잉여현금흐름의 50% 이내"에서 "50% 초과"로 다시 쓰였습니다.

2026년 8월 19일

검은 배경 위 흰색 글씨의 SK hynix 뉴스룸 타이틀 카드와 메모리 칩 패키지 렌더링.

AI 칩

SK 회장, 고객이 메모리를 두 배 원한다고 말하며 2027년이 가장 힘든 해라고 밝혀

최태원 회장은 미국 팹 건설 비용이 한국의 약 두 배라고 했으며, SK hynix가 10년 안에 생산량을 약 5배 늘리는 것을 목표로 한다고 말했습니다.

2026년 8월 14일

CNBC TV 인터뷰에서 목재 패널이 있는 방에 앉아 발언하는 SK Group 최태원 회장.

AI 칩

TSMC, 5개 칩 크기 패키지에서 수율 98% 기록

회사 부사장은 5.5-reticle CoWoS가 98%를 웃돌고 최고 99%에 근접한다고 밝혔으며, 2028년용 14-reticle 패키지도 제시했습니다. 병목은 메모리와 기판으로 지목됐습니다.

2026년 8월 12일

해질 무렵 TSMC 건물 외관으로, 유리와 콘크리트 외벽이 조경된 앞마당 위로 곡선형으로 이어지며 지붕선 근처에 회사 워드마크가 보입니다.

AI 칩

삼성, HBM을 최상단에 올렸지만 8X 수치는 개념적

8월 5일 산타클라라에서 열린 FMS 2026에서 Samsung은 이미 양산 중인 400개 이상 층의 V10 BV-NAND와, 아직 제품화되지 않은 3D 메모리 아키텍처 두 가지인 zHBM과 zNAND-O를 선보였습니다.

2026년 8월 6일

400개 이상 층으로 표시된 Samsung V10 본딩 V-NAND 적층 구조의 전시 모델

AI 칩

SK하이닉스와 샌디스크, 첫 고대역폭 플래시 표준 공개

이 사양은 AI 가속기 내부에서 HBM과 SSD 사이에 놓이는 NAND 계층을 정의하며, 최대 512GB와 3TB/s를 목표로 한다. Open Compute Project를 통해 Google과 Tenstorrent가 참여한 컨소시엄에서 공개됐지만, 이는 제품이 아니라 문서다.

2026년 8월 4일