Le rese del packaging avanzato 5.5-reticle CoWoS di TSMC superano ora in modo costante il 98% e in alcuni casi arrivano a circa il 99%, secondo dichiarazioni del vicepresidente di TSMC Jun He riportate l'11 agosto.

Perché il numero di reticoli è il limite

Un reticolo è l'area massima che uno strumento di litografia può esporre in un'unica volta. Il packaging avanzato unisce più regioni della dimensione di un reticolo su un singolo substrato, e ogni ulteriore aggiunta moltiplica la probabilità che un difetto comprometta un assemblaggio che contiene già diversi die finiti. Una resa del 98% a 5,5 reticoli significa che gli assemblaggi più costosi del settore non sono più la fase più rischiosa.

L'obiettivo per il 2028

TSMC prevede un pacchetto da 14 reticoli per il 2028, con l'integrazione di circa 10 compute die con 20 stack HBM, e formati oltre questo livello a partire dal 2029. Si tratta di un'area all'incirca tripla rispetto a quella odierna e definisce il perimetro fisico entro cui i progettisti di accelerator possono pianificare.

Capacità e interconnessione

La capacità CoWoS è quasi raddoppiata ogni anno per tre anni consecutivi, distribuita su dieci impianti di packaging avanzato. Sul fronte SoIC, il passo del hybrid bond si restringe da 6µm nel 2025 a 4.5µm entro il 2029 — una densità di interconnessione circa 50x.

Cosa dice TSMC che manca

He ha indicato memoria e substrati ABF, non la capacità di packaging, come i colli di bottiglia dell'IA. Va notato il contesto: si tratta di dichiarazioni riportate da un evento tecnico e rilanciate dalla stampa taiwanese, non di un comunicato TSMC, e la roadmap del 2028 è un piano, non un prodotto.

Perché oggi conta un numero del 2028

Le architetture degli accelerator vengono definite anni prima del tape-out, quindi un budget di reticoli indicato per il 2028 è già un input progettuale oggi. Dieci compute die contro venti stack HBM implicano una larghezza di banda della memoria ben oltre gli attuali componenti — ed è proprio per questo che il collo di bottiglia indicato da He è memoria e substrati, non la capacità di packaging.