La resa dell’HBM4 di Samsung Electronics ha raggiunto circa l’80%, in aumento rispetto a meno del 60% quando la produzione di massa è iniziata intorno a febbraio 2026, secondo una valutazione del settore pubblicata il 10 agosto. L’80% è il livello che i produttori di memorie definiscono golden yield — il punto in cui una linea smette di perdere denaro a causa degli scarti.
Perché la resa decide questa corsa
Gli stack HBM4 sono il vincolo per gli acceleratori di nuova generazione, e gli annunci di capacità non spostano da soli le quote di mercato: una fab che opera con una resa del 60% spedisce molto meno di quanto lascino intendere gli avvii di wafer. Separatamente, si riporta che Samsung stia operando sopra il 70% nei test di affidabilità HBM4E.
L’affermazione commerciale ad essa collegata
Si dice che Samsung punti a ricavi HBM nel terzo trimestre superiori di oltre tre volte rispetto al secondo, e a portare la quota HBM a circa la sua quota DRAM, pari a circa il 38%, entro la fine del 2026. Ciò colmerebbe gran parte del divario con SK hynix, l’attuale leader.
Qui l’attribuzione conta
Samsung non ha confermato pubblicamente il dato dell’80%. Il resoconto usa un linguaggio di valutazione e va letto come stima industriale, non come una comunicazione ufficiale. La tesi parallela che ora circola come fatto — che Samsung superi SK hynix nel 2027 — è una proiezione di UBS, non un risultato. In questo resoconto non è confermata alcuna qualificazione da parte di Nvidia, AMD o Broadcom.
Non è la parte concettuale
Si tratta della spedizione di HBM4, distinta dal concetto zHBM di Samsung, annunciato separatamente, che si colloca dopo HBM5 nella roadmap e non ha una tempistica di produzione.