L'intelligenza artificiale, raccontata con professionalità
In un summit a Taipei, Samsung ha delineato una roadmap della memoria 3D che chiama CUBE. Tutti i moltiplicatori citati sono obiettivi misurati rispetto a HBM4E, un componente che a sua volta non è in consegna.
1 g fa
I due produttori di chip hanno versato complessivamente 11,21 trilioni di won per il primo semestre, +167%: un pagamento provvisorio di agosto che resta comunque solo il secondo dato più alto di sempre per un primo semestre.
3 g fa
Il dato sulla larghezza di banda, pari a otto volte, presentato a Hot Chips è misurato all’interno del package. Per sfruttarlo, il processore host deve rinunciare a cache, prefetch e esecuzione out-of-order.
4 g fa
Si tratta di un rapporto sulla supply chain, non di un lancio — e la differenza tra produzione di massa stabile e avvio della produzione di massa sta pesando molto nella copertura.
25 ago 2026
Lo strato alla base della pila di memoria sta diventando un chip logico, e si scalda più in fretta dello strato sovrastante.
24 ago 2026
Il presidente ha ordinato al ministero della Difesa di liberare la base aerea di Gwangju per un complesso semiconduttori. Non sono stati indicati gestore, capacità né data di avvio dei lavori.
10 ago 2026
Sei mesi da meno del 60% alla soglia che il settore definisce resa aurea. Il dato è una lettura industriale, e il sorpasso di cui parlano tutti è una proiezione di una banca.
10 ago 2026
All’FMS 2026 di Santa Clara, il 5 agosto, Samsung ha mostrato una V10 BV-NAND da oltre 400 strati già in produzione di massa e due architetture di memoria 3D — zHBM e zNAND-O — che non lo sono.
6 ago 2026
L'utile operativo è salito di oltre diciotto volte, a 89,5 trilioni di won, con la divisione semiconduttori a fornirne 89,2 trilioni. L'unità mobile Galaxy ha registrato la prima perdita operativa della sua storia, stretta dai prezzi dei componenti applicati dai suoi stessi colleghi.
30 lug 2026
Una linea NAND di 20 anni a Hwaseong, inattiva da anni, viene ricostruita come end-fab per DRAM commodity: il segnale più chiaro finora che la stretta sulla memoria per l’AI ha raggiunto anche i chip economici.
27 lug 2026
Samsung, SK, Nvidia, Broadcom e Anthropic hanno incontrato il presidente della Corea del Sud a San Francisco e sono usciti con il più grande pacchetto singolo di fornitura di semiconduttori mai registrato in un solo giorno — nessuno dei quali è ancora un contratto firmato.
25 lug 2026
All’Unpacked di Londra, i nuovi pieghevoli di Samsung diventano il veicolo di lancio del più recente modello on-device di Google, dell’automazione delle attività su oltre 40 app e di un’anteprima degli occhiali Android XR.
23 lug 2026
Il gruppo coreano investirebbe centinaia di milioni di euro — possibilmente quasi 1 miliardo di euro — in un round che raddoppierebbe circa la valutazione del laboratorio francese in meno di un anno.
22 lug 2026
I giganti coreani della memoria stanno commercializzando i moduli Compute Express Link — un livello tra DRAM e storage — che, sostengono, possono mantenere enormi modelli AI vicini alle GPU a velocità quasi DRAM e aumentare la produttività dell’inferenza.
20 lug 2026
