Искусственный интеллект — профессиональное освещение
Госкомпания Кореи хочет получить от Samsung ₩20 трлн и от SK hynix ₩5 трлн авансом, чтобы построить линии электропередачи для их же чип-кластеров.
8 ч назад
На саммите в Тайбэе Samsung представила дорожную карту 3D-памяти под названием CUBE. Все упомянутые мультипликаторы — это цели относительно HBM4E, который тоже пока не поставляется.
2 дн назад
Два производителя чипов заплатили в первой половине года в сумме 11,21 трлн вон, что на 167% больше; это предварительный августовский платёж, который по-прежнему лишь второй по величине за первое полугодие в истории.
4 дн назад
Показатель восьмикратной пропускной способности с Hot Chips измерен внутри корпуса. Чтобы использовать его, хост-процессор лишается кэша, предвыборки и внеочередного исполнения.
5 дн назад
Это отчет о цепочке поставок, а не о запуске — и в освещении многое завязано на разнице между стабильным серийным производством и началом серийного производства.
25 авг. 2026 г.
Слой в основании стека памяти превращается в логический чип и нагревается быстрее, чем расположенные выше слои.
24 авг. 2026 г.
Президент поручил Минобороны освободить авиабазу Кванчжу под полупроводниковый комплекс. Оператор, мощности и дата начала строительства не названы.
10 авг. 2026 г.
За шесть месяцев — от менее 60% до порога, который отрасль называет «золотым» выходом. Это оценка рынка, а широко цитируемое обгоняющее преимущество — прогноз банка.
10 авг. 2026 г.
На FMS 2026 в Санта-Кларе 5 августа Samsung показала V10 BV-NAND с более чем 400 слоями, уже запущенный в массовое производство, а также две 3D-архитектуры памяти — zHBM и zNAND-O — которые пока не выпускаются.
6 авг. 2026 г.
Операционная прибыль выросла более чем в 18 раз и достигла 89,5 трлн вон, из которых 89,2 трлн обеспечило полупроводниковое подразделение. Мобильное подразделение Galaxy зафиксировало первый в истории операционный убыток под давлением цен на компоненты, которые выставляют его же коллеги.
30 июл. 2026 г.
20-летняя NAND-линия в Хвасоне, простаивавшая годами, перестраивается в end-fab для массовой DRAM — самый явный пока признак того, что дефицит памяти для ИИ добрался до дешёвых чипов.
27 июл. 2026 г.
Samsung, SK, Nvidia, Broadcom и Anthropic встретились с президентом Южной Кореи в Сан-Франциско и ушли с крупнейшим в истории однодневным пакетом обязательств по поставкам полупроводников — пока без подписанного контракта.
25 июл. 2026 г.
На Unpacked в Лондоне новые складные смартфоны Samsung становятся площадкой для запуска новейшей встроенной модели Google, автоматизации задач в более чем 40 приложениях и превью очков Android XR.
23 июл. 2026 г.
Южнокорейская группа вложит сотни миллионов евро — возможно, почти €1 млрд — в раунде, который примерно вдвое увеличит оценку французской лаборатории менее чем за год.
22 июл. 2026 г.
Корейские гиганты в сфере памяти выводят на рынок модули Compute Express Link — слой между DRAM и хранилищем, — которые, по их словам, могут держать крупные AI-модели рядом с GPU на скорости, близкой к DRAM, и повышать пропускную способность инференса.
20 июл. 2026 г.
