Samsung переоборудует cleanroom, который не использовала уже несколько лет, обратно под производство, говорится в сообщении Seoul Economic Daily — и выпускать там будут не самый дорогой тип продукции.
Что именно перестраивают
Hwaseong Campus Complex 1 — это линия возрастом примерно 20 лет, на которой раньше производили 2D NAND и которая простаивала три-четыре года. Сейчас её переоборудуют в консолидированный end-fab, предназначенный для массовой DRAM, поглощая end-fab-линии из Hwaseong H2 и из Cheonan, параллельно с продолжающимся расширением компании в Pyeongtaek.
Цены, стоящие за решением
В первой половине 2026 года цены на массовую DRAM DDR4 8Gb выросли примерно на 80%, а модули DDR5 64GB — примерно на 190%. Механизм прост: HBM потребляет примерно в четыре раза больше площади пластины на каждый проданный бит, поэтому каждая пластина, направленная в память для ИИ, убирает несколько с обычного рынка.
Цифра мощностей, которой нет в статье
В кратких пересказах этой истории фигурирует цифра 200,000 wafers per month. В отчёте её нет. Нет и целевого объёма мощностей или даты запуска — в материале приведены лишь сама конверсия и её обоснование, без каких-либо количественных данных о выпуске.
Источник
Авторство приписано неназванным представителям отрасли. Samsung публично не подтверждала эту конверсию, что для публикаций о планировании fab обычно нормально, но это всё равно стоит обозначить прямо.
Конкурентный подтекст
В том же сообщении говорится, что Apple рассматривает CXMT в качестве альтернативного поставщика — китайского производителя, чьё дебютное размещение в Шанхае в понедельник оценили примерно в $485 billion. Возвращение к работе простаивавшего cleanroom — это не только оборонительный, но и экономический шаг.