На учебном дне Hot Chips 38 23 августа Samsung рассказала, как меняется базовый кристалл под стеком памяти с высокой пропускной способностью. Для HBM4 компания применяет свой DRAM-процесс D1c вместе с логическим узлом 4 нм — логическим техпроцессом уровня foundry, который используется для слоя, исторически считавшегося лишь «коммуникационной обвязкой».

Что именно раскрывается

Базовый кристалл находится внизу стека и обеспечивает интерфейс между памятью над ним и процессором рядом с ним. Перевод его на логический процесс 4 нм означает, что он может выполнять полноценную логику — больше, чем адресное декодирование и I/O. Дорожная карта Samsung идет дальше, к HBM5, для которого компания заявила более 60GB на стек и 6 TB/s пропускной способности.

Число, которое ограничивает дорожную карту

Главная цифра здесь — не емкость и не пропускная способность. Это плотность мощности в базовом кристалле, которая, по показанным Samsung данным, выросла с 0.5 W/mm2 до более 2.0 W/mm2 между sHBM4E и sHBM5 — то есть примерно вчетверо, в слое, скрытом в основании стека DRAM, где DRAM хуже всего переносит нагрев. Все остальное в этой дорожной карте зависит от того, удастся ли отвести это тепло.

Что неверно в распространенной трактовке

Две вещи. Во-первых, дорожная карта из учебной сессии — это не анонс продукта: здесь нет даты запуска HBM5, нет клиента и нет цены, а слайд с целевыми параметрами — не готовое изделие. Во-вторых, широко разошедшийся набор цифр, приписываемый Samsung на этой конференции — заявления о 70% и 230% zHBM — не относится к этой презентации. Эти числа идут из материалов агрегаторов, отсутствуют в расшифровке сессии, а сам zHBM был представлен примерно 5 августа, за несколько недель до Hot Chips. Новым здесь являются материалы о базовом кристалле и HBM5.

Почему борьба сместилась к базовому кристаллу

Производители памяти десять лет конкурировали по высоте стека и пропускной способности. Размещение логического процесса в основании стека превращает базовый кристалл в место, где архитектуру можно добавлять, а не просто проходить сквозь него. Именно поэтому все три крупных поставщика HBM посвятили свои учебные слоты этой теме, и именно поэтому тепловой показатель решает, насколько далеко это зайдет.