Чипы ИИ
Базовый кристалл HBM4 от Samsung: 4nm logic и 4x плотность мощности
Слой в основании стека памяти превращается в логический чип и нагревается быстрее, чем расположенные выше слои.
6 дн назад

Слой в основании стека памяти превращается в логический чип и нагревается быстрее, чем расположенные выше слои.
6 дн назад
