Puces IA
La base HBM4 de Samsung : logique 4nm, densité de puissance quadruple
La couche au bas de la pile mémoire devient une puce logique, et elle chauffe plus vite que la pile au-dessus.
il y a 6 j
#HBM5
La couche au bas de la pile mémoire devient une puce logique, et elle chauffe plus vite que la pile au-dessus.
il y a 6 j