Chip AI
La base die HBM4 di Samsung: logica 4nm, densità di potenza quadrupla
Lo strato alla base della pila di memoria sta diventando un chip logico, e si scalda più in fretta dello strato sovrastante.
6 g fa
#HBM5
Lo strato alla base della pila di memoria sta diventando un chip logico, e si scalda più in fretta dello strato sovrastante.
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