تغطية مهنية للذكاء الاصطناعي
تريد شركة المرافق الحكومية في كوريا ₩20 trillion من Samsung و₩5 trillion من SK hynix مقدمًا، لتمويل خطوط النقل التي تحتاجها تجمعات الرقائق التابعة لهما.
قبل 23 س
في قمة عُقدت في تايبيه، عرضت Samsung خارطة طريق لذاكرة ثلاثية الأبعاد تسميها CUBE. وكل مضاعف ورد فيها هو هدف يُقاس مقارنةً بـ HBM4E، وهي شريحة لا تُشحن هي الأخرى.
قبل 2 ي
دفعت الشركتان المصدّرتان للرقائق 11.21 تريليون وون مجتمعة للنصف الأول، بزيادة 167% — وهي دفعة مؤقتة في أغسطس لا تزال ثاني أعلى حصيلة للنصف الأول على الإطلاق.
قبل 4 ي
تُقاس قيمة عرض النطاق البالغة ثمانية أضعاف من Hot Chips داخل الحزمة. واستخدامها يكلّف المعالج المضيف ذاكرته المؤقتة، والـ prefetch، والتنفيذ خارج الترتيب.
قبل 6 ي
هذا تقرير عن سلاسل الإمداد، لا عن إطلاق منتج — والفرق بين الإنتاج الكمي المستقر وبداية الإنتاج الكمي يحمل هنا وزنًا كبيرًا في التغطية.
25 أغسطس 2026
الطبقة في أسفل طبقة الذاكرة تتحول إلى شريحة منطقية، وهي تسخن أسرع من الطبقات التي تعلوها.
24 أغسطس 2026
أمر الرئيس وزارة الدفاع بإخلاء قاعدة غوانغجو الجوية من أجل مجمع لأشباه الموصلات. ولم يُعلن عن مشغل أو طاقة إنتاجية أو موعد لبدء الأعمال الإنشائية.
10 أغسطس 2026
بعد ستة أشهر من أقل من 60% إلى العتبة التي تسميها الصناعة «العائد الذهبي». الرقم تقدير صناعي، و«التجاوز» الذي يتداوله الجميع هو توقع من بنك.
10 أغسطس 2026
في FMS 2026 في سانتا كلارا في 5 أغسطس، عرضت Samsung شريحة V10 BV-NAND بأكثر من 400 طبقة، وهي قيد الإنتاج الكمي بالفعل، إلى جانب معماريتي ذاكرة ثلاثيتي الأبعاد — zHBM و zNAND-O — وهما ليسا كذلك.
6 أغسطس 2026
خط NAND عمره 20 عاماً في Hwaseong، متوقف منذ سنوات، يُعاد بناؤه ليصبح end-fab للـ DRAM السلعية — في أوضح إشارة حتى الآن إلى أن ضغط الذكاء الاصطناعي على الذاكرة وصل إلى الشرائح الرخيصة.
27 يوليو 2026
اجتمع سامسونغ وSK وNvidia وBroadcom وAnthropic مع رئيس كوريا الجنوبية في سان فرانسيسكو، وغادروا وقد توصلوا إلى أكبر حزمة يومية في سجل إمدادات أشباه الموصلات — من دون أي عقد موقّع حتى الآن.
25 يوليو 2026
في Unpacked في لندن، أصبحت الأجهزة القابلة للطي الجديدة من Samsung منصة إطلاق لأحدث نموذج على الجهاز من Google، وأتمتة المهام عبر أكثر من 40 تطبيقًا، ومعاينة لنظارات Android XR.
23 يوليو 2026
ستضخ المجموعة الكورية مئات الملايين من اليوروهات — وربما ما يقارب 1 مليار يورو — في جولة قد تضاعف تقريبًا تقييم المختبر الفرنسي خلال أقل من عام.
22 يوليو 2026
تعمل عملاقتا الذاكرة في Korea على طرح وحدات Compute Express Link تجارياً — وهي طبقة بين DRAM والتخزين — تقولان إنها تستطيع إبقاء نماذج AI الضخمة قريبة من GPUs بسرعة تقارب DRAM ورفع إنتاجية الاستدلال.
20 يوليو 2026
