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3 sept. 2026
Le Brief IA QuotidienL'intelligence artificielle, couverte avec rigueur
L’utilité publique d’État sud-coréenne veut obtenir à l’avance ₩20 trillion de Samsung et ₩5 trillion de SK hynix, afin de construire les lignes de transport nécessaires à leurs propres clusters de puces.
il y a 5 h
Lors d’un sommet à Taipei, Samsung a présenté une feuille de route de mémoire 3D baptisée CUBE. Tous les multiplicateurs cités sont des objectifs mesurés par rapport à HBM4E, un composant lui aussi non commercialisé.
il y a 2 j
Les deux fabricants de puces ont versé au total 11,21 trillions de wons pour le premier semestre, soit +167 % — un paiement provisoire d’août qui demeure seulement le deuxième plus élevé jamais enregistré sur un premier semestre.
il y a 4 j
Le chiffre de bande passante multiplié par huit présenté à Hot Chips est mesuré à l’intérieur du boîtier. Pour l’utiliser, le processeur hôte doit renoncer à ses caches, au préchargement et à l’exécution dans le désordre.
il y a 5 j
Il s’agit d’un rapport sur la chaîne d’approvisionnement, pas d’un lancement — et la différence entre une production de masse stable et le début de la production de masse pèse lourd dans les articles.
25 août 2026
La couche au bas de la pile mémoire devient une puce logique, et elle chauffe plus vite que la pile au-dessus.
24 août 2026
Le président a ordonné au ministère de la Défense de libérer la base aérienne de Gwangju pour un complexe de semi-conducteurs. Aucun opérateur, aucune capacité et aucune date de lancement n’ont été annoncés.
10 août 2026
En six mois, il serait passé de moins de 60 % au seuil que l’industrie appelle un rendement doré. Le chiffre relève d’une lecture sectorielle, et le dépassement que tout le monde cite vient d’une projection de banque.
10 août 2026
À FMS 2026 à Santa Clara, le 5 août, Samsung a présenté une V10 BV-NAND de plus de 400 couches déjà en production de masse, ainsi que deux architectures mémoire 3D — zHBM et zNAND-O — qui ne le sont pas.
6 août 2026
Le bénéfice d'exploitation a été multiplié par plus de dix-huit pour atteindre 89,5 billions de wons, dont 89,2 billions fournis par la division semi-conducteurs. L'unité mobile Galaxy a enregistré sa première perte d'exploitation de son histoire, pénalisée par les prix des composants facturés par ses propres collègues.
30 juil. 2026
Une ligne NAND vieille de 20 ans à Hwaseong, inactive depuis des années, est en cours de réaménagement en fin-fab de DRAM de commodité — le signe le plus clair à ce jour que la pénurie de mémoire liée à l’IA a atteint les puces bon marché.
27 juil. 2026
Samsung, SK, Nvidia, Broadcom et Anthropic ont rencontré le président sud-coréen à San Francisco et repartent avec le plus important package d’approvisionnement en semi-conducteurs jamais annoncé en une seule journée — sans qu’aucun contrat n’ait encore été signé.
25 juil. 2026
Lors de l’Unpacked à Londres, les nouveaux pliables de Samsung deviennent le véhicule de lancement du dernier modèle embarqué de Google, de l’automatisation des tâches dans plus de 40 applications et d’un aperçu de lunettes Android XR.
23 juil. 2026
Le groupe coréen investirait des centaines de millions d’euros — potentiellement près d’un milliard — dans un tour de table qui doublerait تقريبativement la valorisation du laboratoire français en moins d’un an.
22 juil. 2026
Les géants coréens de la mémoire commercialisent des modules Compute Express Link — une couche entre la DRAM et le stockage — qu’ils disent capables de rapprocher d’immenses modèles d’IA des GPU à une vitesse proche de celle de la DRAM et d’accroître le débit d’inférence.
20 juil. 2026
