制造业 AI
KEPCO 要求 Samsung 和 SK hynix 预付 25 万亿韩元电费
韩国国有公用事业公司希望 Samsung 预付 20 万亿韩元、SK hynix 预付 5 万亿韩元，用于建设其芯片园区所需的输电线路。
1天前
#Samsung
AI 芯片
Samsung 的 HBM5 和 zHBM 数字是 2028 年目标，而非硅片产品
在台北峰会上，Samsung 公布了一份名为 CUBE 的 3D 存储路线图。文中提到的每一个倍数，都是以尚未出货的 HBM4E 为基准的目标。
3天前
AI 芯片
Samsung 和 SK hynix 的税负激增只是分期款，不是纪录
这两家芯片制造商上半年合计缴税 11.21 万亿韩元，增长 167%——这是一笔 8 月的预缴款，仍只是历史第二高的上半年税额。
5天前
AI 芯片
三星的 HBM4 良率已达约 80%。三星并未这样说。
从不足 60% 到业界称为“黄金良率”的门槛，只用了六个月。这个数字来自行业解读，而大家热议的超越说法则来自一家银行的预测。
2026年8月10日
AI 芯片
三星把HBM推上前台，但8X数字仍属概念
在 8 月 5 日圣克拉拉举行的 FMS 2026 上，Samsung 展示了已进入量产、层数超过 400 层的 V10 BV-NAND，以及两种 3D 存储架构——zHBM 和 zNAND-O——但后两者并非量产产品。
2026年8月6日
AI 芯片
三星的存储芯片热潮把自家手机业务推入亏损
营业利润暴增逾18倍至89.5万亿韩元，其中半导体部门贡献了89.2万亿韩元。Galaxy移动业务则录得历史上首次营业亏损，受到同事部门向其收取的零部件价格挤压。
2026年7月30日
AI 芯片
三星重启一条已退役的洁净室，因为普通内存变得稀缺
位于华城、已闲置多年的一条 20 年前的 NAND 产线，正被重建为一座面向通用型 DRAM 的末段工厂——这是 AI 内存紧张已波及廉价芯片的最明确迹象之一。
2026年7月27日
AI 芯片
韩国和美国科技巨头在一天下午排出 9500 亿美元芯片承诺
三星、SK、Nvidia、Broadcom 和 Anthropic 在旧金山会见韩国总统后，拿出史上最大单日半导体供应方案——但都还不是已签署合同。
2026年7月25日
Google AI
三星Z Fold 8将率先搭载Gemini Nano 4
在伦敦 Unpacked 发布会上，Samsung 的新款折叠屏成为 Google 最新端侧模型、覆盖 40 多款应用的任务自动化以及 Android XR 眼镜预览的首发载体。
2026年7月23日
Mistral AI
据《金融时报》报道，Samsung 正洽谈以 200 亿欧元估值支持 Mistral
这家韩国集团将出资数亿欧元——甚至可能接近 10 亿欧元——参与一轮融资，较这家法国实验室不到一年前的估值几乎翻倍。
2026年7月22日
AI 芯片
Samsung 和 SK Hynix 推进新 CXL 内存层，以应对 AI 推理超越 HBM
韩国两大存储巨头正在推动 Compute Express Link 模块商业化。这一位于 DRAM 与存储之间的层级，旨在让大模型以接近 DRAM 的速度贴近 GPU，并提升推理吞吐量。
2026年7月20日
