L'intelligenza artificiale, raccontata con professionalità
La cifra è una proiezione a livello di sistema rispetto a una base non dichiarata, e i principali contributi sono l’area del package e il numero di stack HBM.
2 g fa
Herald Business ha riportato che SK hynix starebbe valutando Intel per le base die HBM4E. Otto paragrafi più sotto, SK hynix afferma di non stare facendo alcun esame del genere.
3 g fa
Lo sviluppo è completo e l’uso commerciale è previsto per il 2027. Il dato TOPS, il veicolo di lancio e la tempistica di installazione non sono stati forniti.
24 ago 2026
Gli investimenti in uscita approvati sono triplicati su base annua. La voce singola più grande non è la fabbrica in Arizona — è una holding alle Cayman — e Micron ha riportato 7,45 miliardi di dollari a Taiwan.
18 ago 2026
Un vicepresidente dell'azienda ha indicato CoWoS a 5,5 reticoli oltre il 98%, con un picco vicino al 99%, e ha delineato pacchetti a 14 reticoli per il 2028. Memoria e substrati sono i colli di bottiglia indicati.
12 ago 2026
467,58 miliardi di NT$, settimo mese consecutivo sopra il 35% di crescita. Il comunicato mensile non contiene alcuna ripartizione per segmento: ogni attribuzione all’AI è deduzione.
10 ago 2026
Le ricostruzioni della filiera indicano i 3nm a 180.000 wafer starts al mese entro l’inizio del quarto trimestre. È il segnale più concreto finora sui volumi di accelerator del 2027 — e nessuno di questi numeri arriva da TSMC.
3 ago 2026
Aumenti tra il 5% e il 10% colpirebbero sia i nodi avanzati sotto i 6nm sia le linee mature da 12nm, 16nm e 28nm, con un sovrapprezzo segnalato sugli ordini di high-performance computing oltre i volumi concordati.
22 lug 2026
In un’intervista a Reuters, Wendell Huang ha detto che i rendimenti negli Stati Uniti sono già all’altezza delle fab di punta di Taiwan, mentre il vero vincolo è la manodopera edile — e non esclude nuove obbligazioni.
21 lug 2026
L’utile netto è salito del 77% a circa 22 miliardi di dollari grazie alla domanda per l’IA, e il CEO C.C. Wei ha usato la conference call sui risultati per portare l’impegno totale di TSMC negli Stati Uniti a 265 miliardi di dollari: quattro nuove fabbriche e un impianto avanzato di packaging.
17 lug 2026
Il principale produttore mondiale di chip conto terzi ha registrato vendite mensili record e ha superato le stime del secondo trimestre, con nodi e packaging più avanzati già esauriti, a pochi giorni da una trimestrale che metterà alla prova la tesi rialzista sul capex AI.
14 lug 2026
