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AI 芯片
SK hynix 对 Intel 基础裸片传闻的否认就写在报道里
《Herald Business》报道称，SK hynix 正在考虑让 Intel 承接 HBM4E 基础裸片生产。可在正文第八段，SK hynix 又表示并无此类审查。
4天前
AI 芯片
台湾批准610亿美元对外投资，TSMC的300亿美元流向开曼群岛
获批对外投资同比增长近两倍。单笔最大项目不是亚利桑那晶圆厂，而是一家开曼控股实体；Micron 则向台湾回流了74.5亿美元。
2026年8月18日
AI 芯片
TSMC 的五颗芯片大小封装良率达 98%
一位公司副总裁表示，5.5-reticle CoWoS 良率已超过 98%，峰值接近 99%，并规划了 2028 年的 14-reticle 封装。存储和基板是其所述瓶颈。
2026年8月12日
AI 芯片
TSMC 7月营收增长44.7%。文件本身从未提及 AI。
营收达新台币4675.8亿元，连续第七个月增速超过35%。月度公告不含任何业务分项——围绕它的 AI 归因全是推断。
2026年8月10日
Nvidia
TSMC的3nm产量提前爬升，但TSMC并未证实
供应链报道显示，3nm 产能将在第四季度初达到每月 180,000 片晶圆开工量。这是迄今关于 2027 年加速器出货量最具体的信号——其中没有一个数字来自 TSMC。
2026年8月3日
AI 芯片
Nikkei 报道：TSMC 将自 2027 年起最高上调芯片价格 10%
涨幅将达 5% 至 10%，涉及 6nm 以下先进制程以及成熟的 12nm、16nm 和 28nm 产线；另有报道称，高性能计算订单超出约定数量部分将加收费用。
2026年7月22日
AI 芯片
TSMC首席财务官详解2650亿美元亚利桑那扩产：AI带来“多年结构性需求”
在接受 Reuters 采访时，Wendell Huang 表示，美国工厂良率已与台湾旗舰厂相当，施工劳动力才是真正的瓶颈——而且不排除发行新债。
2026年7月21日
AI 芯片
TSMC 连续第五个季度创纪录，并再向亚利桑那追加1000亿美元
在AI需求推动下，净利润同比飙升77%，约220亿美元；CEO C.C. Wei 在财报电话会上将 TSMC 在美国的总承诺提高到2650亿美元——新增四座晶圆厂和一座先进封装厂。
2026年7月17日
AI 芯片
TSMC 6月营收跃升67.9%，AI芯片需求仍‘极为强劲’
这家全球最大的代工芯片制造商录得创纪录的月度销售额，且第二季度业绩高于预期；在财报发布前数日，其最先进制程和封装已售罄，这将检验AI资本开支牛市逻辑。
2026年7月14日
