在又为其美国计划追加 1000 亿美元的几天后，TSMC 首次详细披露了这笔资金将如何使用。首席财务官 Wendell Huang 在周一（7月20日）发表的 Reuters 采访中表示，随着公司推进目前计划总额达 2650 亿美元 的亚利桑那投资，AI 客户带来“多年结构性需求”。

按厂逐一推进

Huang 的进展说明是：Fab 1 已投入运营——良率“与” TSMC 台湾旗舰工厂“相当”，这一里程碑曾让许多人怀疑美国制造业能否实现。Fab 2 即将开始进设备，Fab 3 正在建设中，Fab 4 和首座先进封装设施 的前期工作也已启动。亚利桑那最终布局将包括 12 座设施——10 座晶圆厂和 2 座封装厂——外加一个研发中心。

2650 亿美元如何累积而来

这一数字分三步累积：最初为 650 亿美元，2025 年 3 月再追加 1000 亿美元，随后又在 TSMC 7月16日财报电话会上宣布追加 1000 亿美元，用于至少再建 4 座 2 纳米或更先进制程晶圆厂。该次电话会还将 2026 年资本开支指引上调至 600 亿至 640 亿美元，并将全年营收增速预期上调至以美元计约 40%；公司第二季度净利润创纪录，达 7066 亿新台币，同比增长 77%。

真正的瓶颈

被问及限制扩产速度的因素时，Huang 没有提到芯片、设备或电力，而是点名亚利桑那的 施工工人短缺。至于如何为扩产融资，他表示 TSMC “不排除发行新债”，这一表态颇具信号意义，因为这家公司的扩张历来主要依靠现金流融资。

客户为何持续押注

随着 Nvidia、Apple、AMD 以及各大超大规模云服务商都在争夺先进制程产能，TSMC 传递的信息是：AI 周期并非一次短暂冲高，而是需求的结构性重估——而公司将按晶圆厂逐座在美国实现这一供给。