Quelques jours après avoir ajouté 100 milliards de dollars à ses projets aux États-Unis, TSMC a livré le premier aperçu détaillé de la manière dont cet argent sera dépensé. Dans un entretien à Reuters publié lundi 20 juillet, le directeur financier Wendell Huang a déclaré que l’entreprise observe une « demande structurelle pluriannuelle » de la part des clients de l’IA, alors qu’elle porte à 265 milliards de dollars son investissement total prévu en Arizona.
Fab par fab
Bilan de Huang : la Fab 1 est opérationnelle — avec des rendements « aussi bons que » ceux des installations phares de TSMC à Taïwan, une étape que beaucoup jugeaient hors de portée pour la fabrication aux États-Unis. La Fab 2 doit bientôt commencer à recevoir des équipements, la Fab 3 est en construction, et les travaux préparatoires ont commencé pour la Fab 4 et la première installation de packaging avancé. L’empreinte finale en Arizona comptera douze sites — dix fabs et deux usines d’assemblage — ainsi qu’un centre de R&D.
Comment on arrive à 265 milliards de dollars
Le montant s’est construit en trois étapes : 65 milliards de dollars au départ, auxquels se sont ajoutés 100 milliards en mars 2025, puis encore 100 milliards annoncés lors de la conférence sur les résultats de TSMC le 16 juillet, pour financer au moins quatre fabs supplémentaires en 2 nanomètres ou mieux. Cette conférence a également relevé les prévisions de capex 2026 à 60-64 milliards de dollars et les attentes de croissance du chiffre d’affaires annuel à environ 40 % en dollars américains, sur la base d’un bénéfice record au deuxième trimestre de 706,6 milliards de T$ , en hausse de 77 % sur un an.
Le véritable goulot d’étranglement
Interrogé sur ce qui limite le rythme, Huang n’a pas évoqué les puces, les outils ni l’électricité — il a cité la pénurie de main-d’œuvre dans la construction en Arizona. Et concernant le financement de la montée en puissance, il a déclaré que TSMC « n’exclurait pas d’émettre de nouvelles obligations », un signal notable de la part d’une entreprise qui a historiquement financé son expansion בעיקרment grâce à ses flux de trésorerie.
Pourquoi les clients continuent de s’engager
Alors que Nvidia, Apple, AMD et les hyperscalers se disputent tous les capacités de pointe, le message de TSMC est que le cycle de l’IA n’est pas un pic, mais une revalorisation structurelle de la demande — et que l’entreprise fabriquera une réponse américaine à cette demande, fab après fab.
