미국 투자 계획에 1,000억 달러를 추가한 지 며칠 만에 TSMC가 자금이 어떻게 쓰이는지에 대한 첫 상세 설명을 내놨습니다. 7월 20일 월요일 공개된 Reuters 인터뷰에서 최고재무책임자 Wendell Huang은 회사가 AI 고객들로부터 "multi-year structural demand"를 보고 있다고 말하며, 총 Arizona 투자 규모가 이제 2,650억 달러로 계획된 가운데 증설을 진행하고 있다고 밝혔습니다.
Fab별 진행 상황
Huang의 현황 보고에 따르면 Fab 1은 가동 중이며, 수율은 TSMC의 Taiwan 주력 공장과 "as good as" 수준으로, 많은 이들이 미국 제조업이 달성하기 어렵다고 봤던 이정표에 도달했습니다. Fab 2는 곧 장비 반입이 시작되며, Fab 3은 공사 중입니다. 또한 Fab 4와 첫 첨단 패키징 시설에 대한 준비 작업도 시작됐습니다. 최종 Arizona 거점은 12개 시설, 즉 10개 팹과 2개 패키징 공장, 그리고 R&D 센터로 구성됩니다.
2,650억 달러가 된 배경
이 수치는 세 단계로 늘어났습니다. 당초 650억 달러, 2025년 3월 추가된 1,000억 달러, 그리고 TSMC의 7월 16일 실적 발표에서 발표된 또 다른 1,000억 달러입니다. 이 자금은 2나노미터급 또는 그보다 진보한 공정의 팹 최소 4곳을 추가로 건설하는 데 쓰입니다. 같은 발표에서 2026년 설비투자 지침은 600억~640억 달러로 상향됐고, 연간 매출 성장 기대치는 미국 달러 기준 약 40%로 제시됐습니다. 이는 2분기 순이익이 사상 최대인 7,066억 대만달러로 전년 동기 대비 77% 증가한 데 따른 것입니다.
실질적인 병목
증설 속도를 무엇이 제한하느냐는 질문에 Huang은 칩도, 장비도, 전력도 아닌 Arizona의 건설 인력 부족을 꼽았습니다. 또 증설 자금 조달과 관련해서는 TSMC가 "would not rule out issuing new bonds"라고 밝혀, 그동안 주로 현금흐름으로 확장을 조달해 온 회사로서는 의미 있는 신호를 보냈습니다.
고객들이 계속 계약을 늘리는 이유
Nvidia, Apple, AMD, 그리고 hyperscalers가 모두 선단 공정 생산능력을 두고 경쟁하는 가운데, TSMC의 메시지는 AI 사이클이 일시적 급등이 아니라 수요의 구조적 재평가라는 점입니다. 그리고 그 수요에 대한 미국식 해답을 팹마다 생산하겠다는 것입니다.