AI 칩
TSMC CFO, 2650억 달러 규모 Arizona 증설과 AI 수요 언급: “장기 구조적 수요”
Reuters 인터뷰에서 Wendell Huang은 미국 공장의 수율이 이미 Taiwan의 주력 팹 수준과 맞먹는다며, 실제 제약은 건설 인력이라고 말했습니다. 신규 채권 발행 가능성도 배제하지 않았습니다.
2026년 7월 21일

Reuters 인터뷰에서 Wendell Huang은 미국 공장의 수율이 이미 Taiwan의 주력 팹 수준과 맞먹는다며, 실제 제약은 건설 인력이라고 말했습니다. 신규 채권 발행 가능성도 배제하지 않았습니다.
2026년 7월 21일

베이징은 Alibaba, ByteDance, Zhipu와 협의하며 중국산 모델 가중치에 대한 해외 접근을 제한하고, 해외 파운드리의 중국 설계 칩 제조를 막는 방안을 논의한 것으로 전해졌습니다.
2026년 7월 21일
